
铜箔、导电压敏胶、离型材料支持开孔、异形、连片、排废和复合加工手机、平板、显示模组、通信设备和精密电子组件
产品特点
- 轮廓和孔位按图加工
- 导电贴合稳定
- 便于批量定位和装配
材料与规格
主要材料:铜箔、导电压敏胶、离型材料
规格说明:支持开孔、异形、连片、排废和复合加工
应用范围
手机、平板、显示模组、通信设备和精密电子组件
采购与加工说明
可提供尺寸、厚度、数量、用途、图纸或样品进行询价。商泰可根据贴合对象、使用环境和装配方式协助确认材料、模切结构、排版及包装方案;批量生产前可先打样确认。
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