金手指PI聚酰亚胺

产品概述

金手指PI聚酰亚胺是一种以聚酰亚胺薄膜为基材、涂布有机硅压敏胶并配合氟塑离型材料制成的琥珀色高温模切胶垫，可依据客户图纸、样品、尺寸和形状进行模切或冲型。聚酰亚胺基材在电子制造的高温遮蔽和绝缘环境中能够保持较好的柔软性与尺寸稳定性，有机硅胶层提供稳定粘性和服帖性，适合贴合PCB金手指、焊盘、线路板边缘及电子部件局部区域。资料标注产品耐高温、耐溶剂、不渗锡、揭除后不易残胶，并具有良好机械性能、耐磨、抗撕裂、高绝缘和低电解特性。颜色为茶色或琥珀色。常规链接产品标注耐温160°C；其他详情资料同时给出280–300°C高温等级及300°C高温胶定制说明，因此实际可用温度应按胶系、厚度、受热时间和生产工艺分别确认，高温等级需经样品测试后定制。

产品特点

• 以聚酰亚胺薄膜为基材，配合有机硅压敏胶和氟塑离型材料，呈茶色或琥珀色，适合高温电子加工环境。
• 胶层粘性稳定、服帖性好，可贴合金手指、焊盘、线路板和异形电子部件表面，减少边缘翘起。
• 资料标注常规链接产品耐温160°C；高温等级可按需求确认280–300°C或300°C胶系，保持柔软并降低高温变形风险。
• 具有耐溶剂、耐腐蚀性能，资料标注不溶于水和常见溶剂、不易老化褪色，适合较复杂的加工环境。
• 高绝缘、低电解，可用于电子线路的绝缘隔离与局部保护，并降低高温加工时不必要的导电接触风险。
• 用于焊接、波峰焊和喷锡遮蔽时具有不渗锡特性；工序结束后易于揭除且不易残胶，减少后续清洁。
• 机械性能良好，耐磨、抗撕裂、抗蠕变，适合模切小尺寸方片、圆片、条形及其他定制形状。
• 资料标注材料无毒无味并采用环保材料；具体环保、食品接触或法规要求应按实际材料证明和订单标准确认。

应用范围

• PCB金手指、连接端子和焊盘在波峰焊、回流焊、喷锡及高温焊接过程中的局部遮蔽。
• SMT、电子装配和线路板维修过程中的临时固定、绝缘隔离及周边元件保护。
• 锂电池、变压器、电机、线圈和电子部件需要耐高温绝缘的包扎、贴合与模切垫片。
• 精密电子产品、五金件和工业部件表面的高温喷涂、电镀、焊接或加工遮蔽。
• 需要洁净揭除、不渗锡、不易残胶和稳定粘性的电子制造及维修工序。
• 按图纸定制方形、圆形、条形、带孔或异形PI胶垫，用于批量装配和定位保护。

采购说明

询价时请提供使用工序、被贴材料、图纸或样品、外形尺寸、厚度、所需粘性、最高温度、持续受热时间、数量、排版、离型方式和包装要求。常规链接产品标注耐温160°C；如要求280–300°C或300°C高温胶，需说明实际温度曲线、受热时长、焊接或喷锡条件，以便匹配PI基材、胶系和厚度。产品可按尺寸、形状和模切结构定制，批量生产前建议先打样确认粘性、服帖性、绝缘、不渗锡、揭除和残胶表现。储存建议为10–30°C、相对湿度40%–70%，避免阳光直射，并避免40°C以上高温及75%RH高湿环境；开封后应防尘、防潮并及时密封保存。