4W/m·K导热硅胶垫片

导热与绝缘

导热硅胶垫片用于填充发热器件与散热器之间的微小间隙，帮助热量更稳定地传递至散热部件。该款图片资料标示导热系数为4W/m·K，同时具有电气绝缘、柔软可压缩和防震缓冲特点，适合不规则接触面贴合。

常用规格

• 常用厚度包括0.5mm、1mm、1.5mm和2mm，其他厚度可根据需求确认。
• 展示尺寸包括40×40mm、40×80mm、100×100mm、200×200mm，也可按图纸、芯片或散热器结构模切。
• 可选无背胶微粘款、单面背胶高粘款和双面背胶高粘款。
• 成品上下表面可带保护膜，便于运输、裁切和装配。

应用范围

• 显卡、显存、CPU周边、南北桥芯片、内存模块和IC元器件。
• 高速硬盘驱动、电源模块、微型热管散热器及大功率电源。
• LED照明、家庭电器、汽车电子和其他需要导热绝缘的电子组件。

安装方法

1. 清洁被贴物和散热器表面，去除灰尘、油污并保持干燥。
2. 先撕下一面的保护膜，不要同时揭掉两面，以减少粘接面污染。
3. 将垫片贴合在器件或散热器上，均匀施压使其稳定接触。
4. 安装散热器前再揭掉另一面保护膜，并确认垫片完整覆盖目标区域。

选型与定制

选型时需确认导热系数、厚度、压缩量、绝缘要求、背胶方式、使用温度和装配间隙。对于CPU等高热流密度器件，应根据整机散热结构评估硅胶垫或导热膏方案，建议先打样测试。