MLCC分切-SAWING保护膜

产品概述

MLCC分切-SAWING保护膜又称热剥离膜、热解胶带、发泡胶或定位切割膜。产品由PET基材与特殊热解减粘胶层组成，常温下具有稳定粘合力，可在切割、研磨、印刷和装配过程中对小型精密工件进行临时固定；加热达到所选热解等级后，胶层粘性快速消失，工件能够简便剥离，不残胶且不污染被粘物。该材料有助于精密电子元件生产实现自动化定位，减少人工与物料损耗，并提高分切和SAWING工序的稳定性。

产品特点

• 常温下具有稳定粘性，可在精密加工过程中发挥定位和临时固定作用。
• 加工完成后加热至设定温度并保持约3-5分钟，胶层完成发泡减粘后可快速剥离；必须达到设定温度后再放入产品进行发泡。
• 热解后不残胶、不污染被粘物，剥离时不会对粘附工件造成损伤。
• 采用PET基材，可选择单面或双面结构，并可加工为薄膜、卷筒、标签及定制形状。
• 颜色可选白色、蓝色、绿色、红色或灰色；宽度支持10-1040mm定制，长度可按需求供应，厚度可选0.1-0.2mm。
• 粘度可选低粘200g、中粘400g和高粘700g，以匹配不同工件与加工稳定性要求。
• 热解等级可选90℃、120℃或150℃：低温型在90-100℃加热3-5分钟，分切温度不超过70℃；中温型在120-130℃加热3-5分钟，分切温度不超过90℃；高温型在140-150℃加热3-5分钟，分切温度不超过120℃。
• 材料便于裁剪和分切，支持多规格、多尺寸及卷材宽度定制。

应用范围

• MLCC/MLCI多层陶瓷元件分切与加工定位。
• 小型、精密贴片电子元器件加工定位。
• 精密器件加工过程中的临时固定。
• 电路板安装零部件定位。
• 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷。
• 替代蓝膜的加工定位工艺。
• 晶圆及硅晶片研磨加工定位。
• SAWING切割加工。
• 玻璃切割与LED芯片切割。
• 高端铭牌定位切割及其他需要加热解粘的精密加工。

采购说明

询价时请提供工件材质、尺寸、加工方式、常温定位所需粘性、允许加热温度、热解等级、膜厚、宽度、长度、单面或双面结构、数量和卷装方式。如需低温型、中温型或高温型，请同时说明分切过程的最高温度；如有现用样品、设备条件或剥离要求，也请一并提供，以便确认低粘200g、中粘400g或高粘700g方案并安排打样。