
聚酯纤维导电布,镍铜等导电金属层,导电压敏胶参考厚度0.10mm,耐温-10℃至120℃,粘着力约1.5kg/25mm,伸长率约7%-10%,尺寸可定制电子设备接地、EMI电磁屏蔽、线缆包覆、机壳接缝、显示器与通信设备抗干扰
产品概述
银色导电布胶带以柔韧的聚酯纤维布为基材,在表面复合镍、铜等高导电金属层,并涂布导电压敏胶,使胶带的基材和胶层共同形成连续导电通路。参考厚度约0.10mm,参考耐温-10℃至120℃,粘着力约1.5kg/25mm,伸长率约7%-10%,具体规格可按项目定制。材料同时具有导电、电磁屏蔽、抗干扰、防辐射、柔韧、缠绕紧密、强度高和抗老化性能,适合电子设备接地和复杂结构包覆。
产品特点
- 导电布与导电胶共同形成导电通路,适合接地连接和EMI屏蔽。
- 对电磁干扰和射频辐射具有屏蔽作用,可用于电子设备局部防护。
- 聚酯纤维布柔韧且强度较高,可包覆曲面、线缆和不规则接缝。
- 导电压敏胶粘性强、持粘稳定,贴合后可保持较紧密的接触。
- 参考厚度0.10mm、耐温-10℃至120℃、粘着力约1.5kg/25mm、伸长率约7%-10%。
- 具备一定抗老化能力,可按长度、宽度和形状定制分切或模切。
应用范围
- 电子设备机壳、显示器、通信设备和模块接缝的电磁屏蔽。
- 线缆、排线和连接位置的导电包覆、接地与抗干扰。
- 金属壳体、塑料镀层部件和导电泡棉之间的电气连接。
- 需要柔性缠绕、可模切结构或局部防辐射处理的电子装配位置。
采购说明
询价时请提供胶带宽度、长度、厚度、目标电阻或屏蔽要求、粘接表面、使用温度、数量和是否需要分切或模切。导电效果受搭接面积、表面氧化、压合压力和接地结构影响,批量使用前建议按实际设备结构测试接触电阻、屏蔽衰减、粘接牢度和耐温性能。
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