双面导电铜箔胶带

产品概述

双面导电铜箔胶带采用铜箔基材与导电压敏胶复合，使铜箔两侧均可形成导电连接。产品具有良好的贴合性、导电性、屏蔽性和耐老化性能，可用于电磁干扰线路屏蔽、静电接地、焊接辅助和电子部件导电粘接。参考厚度有0.06mm和0.10mm，参考使用温度为-10℃至120℃，部分材料体系可按短时更高温度要求选配，具体以样品确认。

产品特点

• 铜箔与导电胶共同形成双面导电通路，适合需要表面接触导通和接地连接的结构。
• 参考粘着力约1.5kg/25mm，初粘和持粘表现稳定，可贴合金属及多种电子部件表面。
• 具有EMI电磁屏蔽、静电释放和抗干扰作用，可降低线路与设备之间的电磁影响。
• 铜箔柔软、服帖，可包覆弯曲位置、线缆、接缝和不规则表面，并保持较紧密的贴合。
• 参考厚度0.06mm或0.10mm，伸长率约7%-10%，规格、宽度和长度均可定制。
• 参考工作温度-10℃至120℃；如需短时约130℃环境，应按实际结构确认专用材料。
• 可分切成窄卷，也可按图纸模切成圆片、方片、框形或带孔导电胶贴。

应用范围

• 液晶显示器、电脑、通信设备和精密电子仪器中的EMI屏蔽与接地。
• 手机、数码产品和电子维修中的线路连接、屏蔽修复及导电粘接。
• 线缆、机壳、接缝和屏蔽罩的包覆，建立连续导电路径并释放静电。
• 电气设备、电路板和电子组件内部需要焊接辅助或导电固定的位置。

采购说明

询价时请提供总厚度、铜箔厚度、宽度、长度、导电方向、电阻或屏蔽要求、工作温度、粘接表面、数量和包装方式。用于精密电子结构时，请提供图纸或样品并标注接地点、搭接面积和模切公差。批量采购前建议在实际材料表面测试导通电阻、剥离强度、耐温和老化表现。