导热双面胶

产品概述

导热双面胶采用导热陶瓷粉填充的高分子材料，并在两面配置有机硅压敏胶，将热源与散热器件紧密贴合。材料兼具导热、绝缘、柔韧、压缩和粘接性能，可填充表面微小凹凸与装配间隙，缩短热传递路径。参考导热系数为1.5W/m·K，常用厚度包括0.15、0.20、0.25、0.30、0.35和0.50mm，长期耐温约120℃、短期耐温约180℃。

产品特点

• 参考导热系数1.5W/m·K，可将芯片、LED、电源模块和其他热源产生的热量传递至散热片。
• 导热陶瓷粉填充结构同时具备电气绝缘性能，适合电子器件之间的导热隔离。
• 材料柔软、可压缩并具有良好服帖性，可填充不平整表面和微小装配间隙。
• 双面压敏胶提供稳定粘接，可同时完成导热界面贴合和轻量部件固定。
• 参考长期耐温约120℃、短期耐温约180℃，实际耐温应结合负载和使用时间确认。
• 提供0.15至0.50mm多种常用厚度，宽度、长度、片材和异形尺寸可定制。
• 施工简单，揭去离型材料后压合即可，可按图纸模切为散热片、芯片和模组对应形状。

应用范围

• LED灯珠、灯条、照明模组与铝基板和散热器之间的导热粘接。
• 芯片、CPU、功率器件、PCB和电子模块的导热、绝缘与固定。
• 电源、适配器、显示器、通信设备及工业控制器中的热管理。
• 电池模组、汽车电子和小型家电内部需要薄型导热界面的部位。

采购说明

询价时请提供导热系数、总厚度、宽度、长度、工作温度、绝缘要求、粘接材料、装配压力、数量和交付形式。如需模切，请提交图纸并标注公差、离型方式和排版要求。批量采购前建议在实际热源与散热器表面测试热阻、粘接强度、耐温和长期老化性能。