防静电ESD金手指胶带

产品概述

防静电ESD金手指胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，涂布耐高温有机硅压敏胶，并对表面进行防静电处理。产品呈茶色，长期耐温约260℃、短期耐温约300℃，表面电阻参考为10^6至10^9Ω，剥离静电压低于100V。材料兼具耐高低温、耐辐射、耐化学溶剂、高粘着、柔软服帖和揭除不残胶等性能，适用于低静电要求的高温遮蔽、PCB金手指保护和电子装配工序。

产品特点

• 聚酰亚胺薄膜基材耐高温、绝缘并具有良好尺寸稳定性，适合高温电子加工。
• 长期耐温约260℃、短期耐温约300℃，可用于SMT锡炉、波峰焊等短时高温工序。
• 表面经过防静电处理，表面电阻参考为10^6至10^9Ω，有助于控制静电积聚。
• 剥离静电压低于100V，适合对揭膜静电较敏感的元件和表面贴装过程。
• 有机硅压敏胶粘性强、柔软服帖，可贴合金手指、线路板和曲面部位。
• 具有耐化学溶剂、耐腐蚀和抗辐射性能，在较苛刻环境中保持稳定。
• 胶带韧性和耐摩擦性良好，抗拉、抗撕裂，不易在施工过程中断裂。
• 揭除后不易残胶，宽度可按要求分切，适合连续卷材和批量工位使用。

应用范围

• PCB线路板在SMT回流焊、波峰焊和喷锡过程中的金手指遮蔽与保护。
• 电子元件、敏感器件和低静电表面贴装工艺中的高温固定与防护。
• 电器、马达、线圈和线缆的耐高温绝缘、捆扎和临时定位。
• 实验室、电子制造和维修工位中需要低剥离静电的遮蔽与标识。

采购说明

询价时请提供胶带宽度、长度、总厚度、长期与短时温度、表面电阻和剥离静电要求、使用工序、数量及包装方式。若用于SMT、波峰焊或喷锡，请说明峰值温度、持续时间、贴附表面和揭除时间。批量采购前建议在实际线路板上测试耐温、防静电、粘接、揭除残胶和边缘翘起情况。