Der Herstellungsprozess der elektronischen Etiketten-Trockeneinlage

Der Herstellungsprozess der elektronischen Etiketten-Trockeneinlage
Einlage bezeichnet Produkte, die durch das Einkapseln von Antennen und Chips mit beschichtetem Papier oder anderen Materialien hergestellt werden. Einlage wird auch in trockene und nasse Arten unterteilt. Trockeneinlage enthält keinen Klebstoff, während Nasseinlage eine Klebstoffschicht hat und direkt als Endprodukt verwendet werden kann. Sprechen wir heute also über den Produktionsprozess der elektronischen Tag-Einlage.
Beim Besprechen des Produktionsprozesses müssen wir die Komponenten der Einlage verstehen. Wie bereits erwähnt, ist die Einlage ein Produkt, das durch die Kombination einer Antenne und eines Chips hergestellt wird. Das Antennenmaterial besteht aus 0,38Pet, 0,16 und 0,3 % Alufolie. Die Antenne besteht außerdem aus der Antennenbrücke, den Verbindungspunkten, Antennenkondensatoren, Pads und der Antenne.
Nachdem wir diese Punkte verstanden haben, sprechen wir zunächst über unseren Trockeninlay-Produktionsprozess.

1. Umgekehrte Kapselung
Um den IC in die Position des Antennenpads zu drehen, ist die spezielle Methode: Zuerst Kleber auftragen, dann den IC mit dem Pad ausrichten (auf einer Seite des ICs gibt es Beulen) und mit Hot Pressing den IC am Pad befestigen. (IC-Größen umfassen 0,4, 0,5, 0,6, 0,8, 1,0 Millimeter usw.).

2. Veröffentlichung der Papiere
Die zu produzierende Antenne wird auf der Auslasswelle platziert, die die Spannung über die Ausdehnungswelle steuert und vom Motor gesteuert wird.

3: Ausgabebereich
Der Dosierbereich kann die Pad-Punkte präzise lokalisieren, und der von uns verwendete Dosierkleber ist deutsch importierte 365- und 265-Kleber (longitudinale leitfähige Klebe).

4: Patch-Bereich
Die Präzision des Chips kann innerhalb von 0,1 Millimetern gesteuert werden, wodurch alle Anforderungen der Hochfrequenz-Inlay-Produktion erfüllt werden. Die Chipabweichung beeinflusst die Durchlaufrate des Produkts, und derzeit können wir eine Durchlaufrate von etwa 99 % erreichen.

5. Heißpressen
Nach der Platzierung beginnt die Heißpressung, wobei der Klebstoff bei Temperaturen über 200 Grad Celsius aushärtet, was zu einer vollständigen trockenen Einlage führt. Dies zeigt, dass 200 Grad Celsius für IC-Chips nicht schwierig sind.

6: Testen
Nach der Herstellung der trockenen Einlage müssen Tests durchgeführt werden, um fehlerhafte Produkte zu identifizieren und die Übergangsrate des Produkts sicherzustellen.

7. Sammeln Sie die Papiere
In diesem Stadium ist die Einlage fertig. Der Hauptzweck des Aufwicklungs ist es, die Einlage leichter transportierbar und transportierbar zu machen. Wenn du einzelne Platten möchtest, ist das der nächste Schritt.

Der untenstehende Link bietet eine vollständige Einführung darin, wie elektronische Etiketten hergestellt werden. Der zweite Punkt in diesem Artikel behandelt, was getan werden muss, wenn Sie ein einheitliches Label möchten.
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