Gestanzte PI-Polyimid-Pads für Goldkontakte

Produktübersicht

Das PI-Polyimid für Goldkontakte ist ein bernsteinfarbenes Hochtemperatur-Stanzpad aus Polyimidfolie mit Silikon-Haftklebstoff und fluoroplastischem Liner. Es wird nach Zeichnung, Muster und Abmessung gestanzt. Der PI-Träger behält bei Hochtemperaturmaskierung und elektrischer Isolation Flexibilität und Maßstabilität, während die Silikonklebschicht Goldkontakte, Lötpads, PCB-Kanten und lokale Bauteilbereiche zuverlässig abdeckt. Die Unterlagen nennen Wärme- und Lösemittelbeständigkeit, Schutz gegen Lötzinndurchtritt, Ablösen mit wenig Rückstand, gute Mechanik, Abrieb- und Reißfestigkeit, hohe Isolation und geringe Elektrolyse. Das Standardprodukt ist mit 160°C angegeben. Andere Darstellungen nennen 280–300°C und kundenspezifischen 300°C-Klebstoff; die reale Temperatur wird nach Klebstoff, Dicke, Wärmedauer und Prozess per Muster bestätigt.

Produkteigenschaften

• Bernsteinfarbene PI-Folie, Silikonklebstoff und fluoroplastischer Liner für Hochtemperatur-Elektronikprozesse.
• Zuverlässige Haftung und Anpassung an Goldkontakte, Pads, PCB-Kanten und unregelmäßige Teile verringern Kantenablösung.
• Standard 160°C; 280–300°C oder 300°C-Klebstoff werden anhand des Temperaturprofils gewählt und auf Verformung geprüft.
• Angegeben sind Lösemittel- und Korrosionsbeständigkeit, Unlöslichkeit in Wasser und gängigen Lösemitteln sowie Alterungs- und Farbbeständigkeit.
• Hohe elektrische Isolation und geringe Elektrolyse unterstützen lokale Stromkreisisolation bei Wärmeprozessen.
• Beim Löten, Wellenlöten und Verzinnen verhindert es Lötzinndurchtritt und lässt sich mit wenig Rückstand entfernen.
• Abrieb-, Reiß- und Kriechfestigkeit eignen sich für Quadrate, Kreise, Streifen, Lochungen und Sonderkonturen.
• Die Unterlagen bezeichnen es als umweltfreundlich, ungiftig und geruchlos; Lebensmittelkontakt und Vorschriften sind per Zertifikat zu bestätigen.

Anwendungsbereiche

• Maskierung von Goldkontakten, Steckkontakten und Pads beim Wellen-, Reflow- und Hochtemperaturlöten sowie Verzinnen.
• Temporäre Fixierung, Isolation und Schutz benachbarter Teile bei SMT, Montage und PCB-Reparatur.
• Wärmebeständige Isolation und Stanzpads für Batterien, Transformatoren, Motoren, Spulen und Elektronik.
• Maskierung beim Lackieren, Galvanisieren, Löten und Wärmeprozess von Elektronik, Metall- und Industrieteilen.
• Prozesse mit sauberem Ablösen, Lötzinnschutz, wenig Rückstand und stabiler Haftung.
• Quadratische, runde, streifenförmige, gelochte oder konturierte PI-Pads für Serienmontage.

Beschaffungshinweise

Bitte nennen Sie Prozess, Haftfläche, Zeichnung oder Muster, Abmessung, Dicke, Haftkraft, Höchsttemperatur, Wärmedauer, Menge, Anordnung, Liner und Verpackung. Standard ist 160°C. Für 280–300°C oder 300°C-Klebstoff sind Temperaturprofil, Haltezeit sowie Löt- und Verzinnbedingungen anzugeben. Vor Serie Haftung, Anpassung, Isolation, Lötzinnschutz, Ablösen und Rückstände bemustern. Bei 10–30°C und 40%–70% rF lagern; Sonne, über 40°C und über 75% rF vermeiden, nach Öffnung dicht verschließen.