4W/m·K thermisch leitfähige Silikondichtung

Wärmeleitung und Isolierung

Thermische Silikondichtungen werden verwendet, um die kleinen Lücken zwischen Heizgerät und Kühlkörper zu füllen und so die Wärmeübertragung zu den Wärmeabgabekomponenten stabiler zu ermöglichen. Das Bild dieses Modells zeigt eine Wärmeleitfähigkeit von 4W/m·K und verfügt über elektrische Isolierung, weiche Kompressibilität und Stoßdämpfung, was es für das Verbinden unregelmäßiger Kontaktflächen geeignet macht.

Gängige Spezifikationen

• Gängige Dicken sind 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm und 2 mm; andere Dicken können je nach Anforderungen bestätigt werden.
• Displaygrößen umfassen 40×40 mm, 40×80 mm, 100×100 mm, 200×200 mm und können auch nach Zeichnungen, Chips oder Radiatorstrukturen gestanzt werden.
• Verfügbare Optionen umfassen nichtklebende Mikroklebe-Versionen, einseitige hochklebende Versionen und doppelseitige hochklebende Versionen.
• Die Ober- und Unterseite der Fertigprodukte können mit Schutzfolien bedeckt werden, was Transport, Schneiden und Montage erleichtert.

Anwendungsbereich

• Grafikkarten, Videospeicher, CPU-Peripheriegeräte, Nord-Süd-Bridge-Chips, Speichermodule und IC-Komponenten.
• Hochgeschwindigkeits-Festplattentreiber, Strommodule, Miniatur-Wärmerohr-Radiatoren und Hochleistungsnetzteile.
• LED-Beleuchtung, Haushaltsgeräte, Automobilelektronik und andere elektronische Bauteile, die Wärmedämmung benötigen.

Installationsmethode

1. Reinigen Sie die Oberfläche des Substrats und des Heizkörpers, um Staub und Fett zu entfernen, und halten Sie es trocken.
2. Ziehen Sie zunächst eine Seite der Schutzfolie ab; ziehen Sie nicht beide Seiten gleichzeitig ab, um eine Verunreinigung der verbundenen Oberfläche zu verringern.
3. Befestigen Sie die Dichtung am Gerät oder Kühlkörper und üben Sie gleichmäßigen Druck aus, um einen stabilen Kontakt zu gewährleisten.
4. Bevor Sie den Kühler einbauen, ziehen Sie die andere Schutzfolie ab und stellen Sie sicher, dass die Dichtung den Zielbereich vollständig abdeckt.

Modellauswahl und Anpassung

Bei der Auswahl eines Modells sollten Wärmeleitfähigkeit, Dicke, Kompressionsmenge, Isolierungsanforderungen, Klebstoffunterlagen, Betriebstemperatur und Montagefreiheit überprüft werden. Für Geräte mit hoher Wärmeflussdichte wie CPUs sollte das Silikonpad oder die Wärmeleitpaste anhand der Gesamtstruktur der Wärmeableitung bewertet werden, und es wird empfohlen, zunächst Probentests durchzuführen.