Produktübersicht
Schutzfolie für das Chip-Dicing dient der vorübergehenden Fixierung und dem Oberflächenschutz beim Trennen, Bearbeiten und Umsetzen von Chips. Die Kombination aus PET-Träger, schwach haftender Klebeschicht und Trennmaterial hält das Werkstück während des Schneidens stabil und verringert Kratzer, Verunreinigungen und Stoßschäden beim Transport. Haftkraft und Ausführung werden auf Chipabmessungen, Schneidverfahren, Anlagenbedingungen und die rückstandsarme Ablösung nach der Bearbeitung abgestimmt.
Produkteigenschaften
- Die schwache Haftung ermöglicht ein kontrolliertes Ablösen nach dem Schneiden und schont Präzisionsoberflächen.
- Der PET-Träger besitzt gute Ebenheit und Maßstabilität für die temporäre Fixierung in Präzisionsprozessen.
- Breite, Länge, Dicke, Haftkraft und Wickelform sind anpassbar; auch längsgeschnittene Rollen sind lieferbar.
- Muster, Serienfertigung und fortlaufende Lieferungen nach bestätigter Spezifikation werden unterstützt.
Anwendungsbereiche
- Temporäre Fixierung vor dem Schneiden von Chips, Halbleiterbauteilen und elektronischen Präzisionsteilen.
- Oberflächenschutz beim Schneiden, Transportieren, Umsetzen und Verpacken.
- Präzisionsprozesse, die sauberes Ablösen, weniger Kratzer und geringe Klebstoffrückstände verlangen.
Beschaffungshinweise
Bitte nennen Sie für ein Angebot Material oder Chiptyp, Abmessungen, Schneidverfahren, Anlagenbedingungen, erforderliche Haftkraft und Temperaturbeständigkeit, Menge und Rollenformat. Muster, Zeichnungen oder Angaben zum bisher verwendeten Material helfen bei der Abstimmung von Bemusterung und Lieferung.