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Zuhause / Verpackungsmaterialien

Schutzfolie zum Schneiden von Wafern, Glas und Keramik

This protective film is designed for temporary bonding and surface protection of wafers, glass and ceramic panels during cutting, grinding, handling and storage. Adhesion and film thickness can be matched to the substrate and removal process.

Produktübersicht

Schutzfolie für das Schneiden von Wafern, Glas und Keramikplatten sorgt bei Schneiden, Schleifen, Transport und Bearbeitung für temporäre Fixierung, Abdeckung und Oberflächenschutz. PET-Folie, kontrolliert haftende Klebeschicht und Trennmaterial stabilisieren das Werkstück und mindern Kratzer, Verunreinigungen und Kantenschäden. Haftkraft und Spezifikation werden nach Werkstoff, Plattendicke, Bearbeitungsverfahren und Ablöseanforderung ausgewählt.

Produkteigenschaften

  • Kontrollierte Haftung gewährleistet sicheren Halt beim Schneiden und sauberes Ablösen nach der Bearbeitung.
  • Der Träger bietet gute Ebenheit, Festigkeit und Maßstabilität für Wafer, Glas und Keramikplatten.
  • Breite, Länge, Dicke, Haftkraft und Wickelform sind anpassbar; Längsschneiden und Umwickeln sind möglich.
  • Bemusterung, Serienfertigung und langfristige Lieferungen nach vereinbarter Spezifikation werden unterstützt.

Anwendungsbereiche

  • Fixierung und Oberflächenschutz von Wafern, Siliziumscheiben, Glas und Keramik vor dem Schneiden oder Schleifen.
  • Schutz präziser Plattenmaterialien bei Bearbeitung, Transport, Umsetzen und Verpackung.
  • Anwendungen mit Anforderungen an Ebenheit, sauberes Ablösen, Kratzschutz und geringe Rückstände.

Beschaffungshinweise

Bitte geben Sie Plattenmaterial, Abmessungen, Dicke, Schneid- oder Schleifverfahren, Anlagenbedingungen, erforderliche Haftkraft und Temperaturbeständigkeit, Menge und Rollenformat an. Muster, Zeichnungen oder Daten des aktuellen Materials ermöglichen die Abstimmung von Test und Lieferung.

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