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Schutzfolie für MLCC-Trennen und SAWING
Die Schutzfolie für MLCC-Trennen und SAWING besteht aus einem PET-Träger und einer thermisch ablösenden Klebeschicht. Bei Raumtemperatur hält sie das Werkstück sicher in Position; nach Erwärmung auf die gewählte Aktivierungstemperatur verliert sie rasch ihre Haftung und lässt sich rückstandsfrei entfernen. Sie eignet sich für MLCC/MLCI-Trennen, SAWING, Wafer-Schleifen, Glas- und LED-Chip-Schneiden sowie die Positionierung von Präzisionsteilen.
Produktübersicht
Die Schutzfolie für MLCC-Trennen und SAWING wird auch als Thermoablösefolie, thermisch ablösbares Klebeband, aufschäumende Klebefolie oder Positionierfolie zum Trennen bezeichnet. Sie verbindet einen PET-Träger mit einem speziellen Klebstoff, dessen Haftung bei Wärme abnimmt. Bei Raumtemperatur fixiert die Folie kleine Präzisionswerkstücke während Schneiden, Schleifen, Drucken und Montage zuverlässig. Nach Erwärmung auf die gewählte Ablösetemperatur sinkt die Haftung schnell, sodass das Werkstück ohne Klebstoffreste oder Oberflächenverunreinigung abgenommen werden kann. Das Material unterstützt automatisierte Positionierung in der Präzisionselektronik, verringert Arbeits- und Materialverluste und verbessert die Stabilität beim Trennen und SAWING.
Produkteigenschaften
- Stabile Haftung bei Raumtemperatur sorgt für zuverlässige Positionierung und vorübergehende Fixierung während der Präzisionsbearbeitung.
- Nach der Bearbeitung wird die Folie etwa 3-5 Minuten auf die gewählte Aktivierungstemperatur erwärmt. Das Werkstück darf erst nach vollständigem Aufschäumen und Haftungsabbau abgenommen werden; es ist erst nach Erreichen der Solltemperatur in den Aufschäumprozess einzubringen.
- Saubere thermische Ablösung ohne Klebstoffreste, ohne Verunreinigung der Haftfläche und ohne Beschädigung des Werkstücks.
- Der PET-Träger ist einseitig oder doppelseitig verfügbar und kann als Folie, Rolle, Etikett oder kundenspezifische Stanzform geliefert werden.
- Lieferbar in Weiß, Blau, Grün, Rot oder Grau; Breite 10-1040 mm, Länge nach Wunsch und Dicke 0,1-0,2 mm.
- Haftstufen: niedrig 200 g, mittel 400 g und hoch 700 g, abgestimmt auf Werkstück und Prozessstabilität.
- Drei Temperaturklassen: Niedrigtemperatur 90-100°C für 3-5 Minuten bei Trenntemperatur bis 70°C; Mitteltemperatur 120-130°C für 3-5 Minuten bei Trenntemperatur bis 90°C; Hochtemperatur 140-150°C für 3-5 Minuten bei Trenntemperatur bis 120°C.
- Das Material lässt sich leicht zuschneiden und längsteilen; verschiedene Spezifikationen, Abmessungen und Rollenbreiten sind möglich.
Anwendungsbereiche
- Positionierung beim Trennen und Bearbeiten mehrschichtiger MLCC/MLCI-Keramikbauteile.
- Bearbeitung und Positionierung kleiner präziser SMD-Elektronikbauteile.
- Vorübergehende Fixierung bei der Bearbeitung von Präzisionsteilen.
- Positionierung von Bauteilen bei der Leiterplattenmontage.
- Positionierdruck für Ringvaristoren und weitere Elektronikbauteile.
- Prozesspositionierung als Alternative zur herkömmlichen blauen Folie.
- Schleifen und Bearbeiten von Wafern und Siliziumwafern.
- SAWING- und Präzisionstrennprozesse.
- Schneiden von Glas und LED-Chips.
- Positionieren und Schneiden hochwertiger Typenschilder sowie weitere thermisch ablösende Präzisionsprozesse.
Beschaffungshinweise
Für ein Angebot benötigen wir Werkstückmaterial und -abmessungen, Bearbeitungsverfahren, erforderliche Positionierhaftung bei Raumtemperatur, zulässige Erwärmungstemperatur, Ablöseklasse, Foliendicke, Breite, Länge, ein- oder doppelseitigen Aufbau, Menge und Rollenformat. Bei niedriger, mittlerer oder hoher Temperaturklasse ist zusätzlich die maximale Trenntemperatur anzugeben. Vorhandene Muster, Anlagenbedingungen und Ablöseanforderungen erleichtern die Auswahl von 200 g, 400 g oder 700 g und die Bemusterung.
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