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Schutzband für Leiterplatten

Das Schutzband für Leiterplatten besteht aus einer Polyimidfolie mit antistatischer Funktionsschicht und druckempfindlichem Klebstoff. Die übliche Ausführung ist etwa 0,06 mm dick und 33 m lang; eine 500 mm breite Mutterrolle kann auf die benötigte Breite geschnitten werden. Das Band eignet sich zum Abdecken beim PCB-Löten, Wellenlöten und Sprühverzinnen, für SMT-Hitzeschutz, elektrische Isolierung, die Fixierung von Lithiumbatterieanschlüssen und den Wärmeschutz von Motorleitungen.

Polyimidfolienträger, antistatische Funktionsschicht und hitzebeständiger druckempfindlicher KlebstoffÜbliche Dicke ca. 0,06 mm; Länge 33 m; 500 mm breite Mutterrolle zum Schneiden; üblicher Einsatzbereich -73°C bis 260°CPCB-Löten, Abdecken beim Wellenlöten und Verzinnen, SMT-Hitzeschutz, elektrische Isolierung, Lithiumbatteriefixierung und Wärmeschutz von Motorleitungen

Produktübersicht

Das Schutzband für Leiterplatten kombiniert eine Polyimidfolie, eine antistatische Funktionsschicht und einen hitzebeständigen druckempfindlichen Klebstoff und ist damit für elektrostatisch empfindliche sowie hochtemperaturbelastete Prozesse geeignet. Die Polyimidfolie neigt bei Temperaturänderungen kaum zum Erweichen, Schrumpfen oder Aufrollen der Kanten und bietet zugleich gute elektrische Isolierung, Spannungsfestigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, Abriebfestigkeit und geringe elektrolytische Eigenschaften. Beim PCB-Löten, Wellenlöten, Sprühverzinnen, in SMT-Prozessen und bei der Elektronikmontage können Leiterplatten, Chips und benachbarte Bauteile abgedeckt und geschützt werden. Das Band haftet während der Bearbeitung stabil und lässt sich danach leicht mit geringen Klebstoffresten entfernen, wodurch Reinigung und Nacharbeit reduziert werden. Die übliche Ausführung ist etwa 0,06 mm dick und 33 m lang; die 500 mm breite Mutterrolle wird auf die im Prozess benötigte Breite geschnitten.

Produkteigenschaften

  • Polyimidfolienträger und antistatische Funktionsschicht eignen sich für Oberflächenmontage mit niedrigen statischen Anforderungen, antistatische Verklebungen im Maschinenumfeld und Elektronikfertigung.
  • Die übliche Dicke von etwa 0,06 mm bietet Flexibilität, Anpassungsfähigkeit und Maßstabilität für das Abdecken von Leiterplattenkanten, Lötpads und lokalen Bereichen.
  • Der übliche Einsatzbereich beträgt -73°C bis 260°C. Die Produktunterlagen zeigen zusätzlich einen Hitzebeständigkeitstest von 260°C bis 300°C; die erforderliche Qualität ist anhand des realen Prozesses und einer Musterprüfung zu bestätigen.
  • In den Produktunterlagen sind 6 kV Spannungsfestigkeit und ein Antistatikwert von 10^7 angegeben, geeignet für Prozesse mit Anforderungen an Isolierung, Spannungsfestigkeit und Statikkontrolle.
  • Die stabile Klebkraft sorgt nach dem Aufbringen für zuverlässigen Kontakt und wird nach einer angemessenen Verweilzeit noch beständiger.
  • Das Band lässt sich leicht entfernen und hinterlässt kaum Klebstoff, wodurch die Reinigung von Leiterplatten, elektronischen Teilen und geschützten Oberflächen verringert wird.
  • Polyimid bietet gute Isolierung, Säure- und Laugenbeständigkeit, Abriebfestigkeit und geringe elektrolytische Eigenschaften und verformt sich bei Temperaturänderungen nur wenig.
  • Die Standardlänge beträgt 33 m; eine 500 mm breite Mutterrolle kann auf verschiedene Breiten geschnitten werden. Kundenspezifische Wicklungen und Serienlieferungen sind möglich.

Anwendungsbereiche

  • Abdecken von Lötpads, Chips und lokalen Bereichen beim PCB-Löten, Wellenlöten und Verzinnen, um Verunreinigungen, Spritzer und unerwünschte Wärmeeinwirkung zu vermindern.
  • Schutz benachbarter Bauteile und Leiterbahnbereiche bei SMT-Hochtemperaturprozessen und Heißluftlöten.
  • Antistatische Befestigung auf Oberflächen statisch empfindlicher Industrieprodukte und im Umfeld mechanischer Anlagen.
  • Elektrische Isolierung, Spannungsfestigkeit und vorübergehende Fixierung von Leiterplatten, Elektroteilen und präzisen Elektronikbaugruppen.
  • Isolierendes Umwickeln und Fixieren von Plus- und Minuspolen von Lithiumbatterien, Batteriepacks und Transformatorbereichen.
  • Wärmeisolierung von Leitungen und Schutz von Leiterplatten in Motoren und anderen Geräten, die sich im Betrieb erwärmen.
  • Temporäres Abdecken und lokaler Schutz in Hochtemperaturprozessen mit sauberer Entfernung nach der Bearbeitung.
  • Für Elektronikfertigung, Elektromontage, Batterie- und Motorenproduktion, Reparatur und weitere Prozesse mit hitzebeständiger elektrischer Isolierung.

Beschaffungshinweise

Für ein Angebot nennen Sie bitte die genaue Anwendung, das Material der Leiterplatte oder des Bauteils, die benötigte Breite, Dicke, Länge, Menge und Wicklungsart, die maximale Arbeitstemperatur, die Wärmedauer sowie Anforderungen an Spannungsfestigkeit und Antistatik. Als übliche Referenz gelten etwa 0,06 mm Dicke, 33 m Länge und eine 500 mm breite Mutterrolle zum Schneiden. Bei Wellenlöten, Verzinnen, SMT, Lithiumbatterien, Motoren oder anderen Hochtemperatur-Isolierprozessen teilen Sie bitte auch Anlage, Temperaturprofil, Klebezeit und Ablösebedingungen mit, damit Bandqualität, Klebkraft und Lieferspezifikation bestätigt werden können. Die dargestellten Prüfwerte müssen anhand der tatsächlichen Charge und Einsatzbedingungen bestätigt werden; vor Serienbeschaffung wird eine Musterprüfung empfohlen.

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