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ESD-antistatisches Polyimid-Maskierband

PI-Folie mit hitzefestem Silikonkleber und antistatischer Oberfläche. Referenz 260 °C dauerhaft, 300 °C kurz, 10^6-10^9 Ohm und Abziehspannung unter 100 V.

PI-Polyimidfolie, hitzefester Silikonhaftkleber, antistatische Behandlungca. 260 °C dauerhaft, 300 °C kurz; 10^6-10^9 Ohm; Abziehspannung <100 V; SonderbreiteSMT-Reflow, Wellenlöten, PCB-Goldfinger, Elektro-/Motorisolation und ESD-arme Montage

Produktübersicht

Bernsteinfarbenes PI-Band mit hitzefestem Silikonkleber und antistatischer Oberfläche. Referenz etwa 260 °C dauerhaft, 300 °C kurz, Oberflächenwiderstand 10^6-10^9 Ohm und Abziehspannung unter 100 V. Kälte-, strahlungs- und lösemittelbeständig, stark haftend, anschmiegsam und sauber abziehbar für Heißmaskierung, Goldfinger und ESD-arme Elektronikmontage.

Produkteigenschaften

  • PI-Träger bietet Wärme, Isolation und Maßstabilität in heißen Elektronikprozessen.
  • Etwa 260 °C dauerhaft und 300 °C kurz für SMT-Reflow und Wellenlöten.
  • Antistatische Behandlung mit 10^6-10^9 Ohm begrenzt Ladungsaufbau.
  • Abziehspannung unter 100 V für beim Entfernen empfindliche Bauteile.
  • Silikonkleber haftet stark und anschmiegsam auf Goldfingern, PCB und Kurven.
  • Lösemittel-, korrosions- und strahlungsbeständig für anspruchsvolle Prozesse.
  • Zäh, abrieb- und reißfest, daher weniger Bruch bei Auftrag und Abzug.
  • Rückstandsarm abziehbar und auf Wunschbreite für Produktionsrollen geschnitten.

Anwendungsbereiche

  • Goldfinger-Maskierung bei PCB-Reflow, Wellenlöten und Heißluftverzinnung.
  • Heißfixierung und Schutz empfindlicher Bauteile in ESD-armer Montage.
  • Hitzefeste Isolation, Bündelung und Positionierung von Geräten, Motoren, Spulen und Kabeln.
  • Maskierung/Kennzeichnung in Labor, Fertigung und Reparatur mit niedriger Abziehstatik.

Beschaffungshinweise

Breite, Länge, Dicke, Dauer-/Spitzentemperatur, Widerstand, Abziehstatik, Prozess, Menge und Verpackung angeben. Für SMT/Welle/Heißluft Peak, Zeit, Oberfläche und Abziehzeit nennen. Wärme, ESD, Haftung, Rückstand und Kantenablösung am realen PCB prüfen.

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