Almohadillas troqueladas de poliimida PI para contactos dorados

Descripción del producto

La PI para contactos dorados es una almohadilla adhesiva troquelada de alta temperatura y color ámbar, fabricada con película de poliimida, adhesivo de silicona y soporte fluoroplástico. Se corta conforme a plano, muestra, medidas y forma. La base PI conserva flexibilidad y estabilidad dimensional durante el enmascarado y aislamiento a alta temperatura, mientras el adhesivo mantiene adaptación sobre contactos dorados, pads, bordes de PCB y zonas locales. La documentación indica resistencia al calor y a disolventes, protección contra penetración de estaño, retirada con pocos residuos, buenas propiedades mecánicas, resistencia al desgaste y desgarro, alto aislamiento y baja electrólisis. El grado estándar enlazado indica 160°C; otras imágenes mencionan 280–300°C y adhesivo 300°C bajo pedido. La temperatura real se valida según adhesivo, espesor, tiempo y proceso mediante muestra.

Características del producto

• Película PI, adhesivo de silicona y soporte fluoroplástico ámbar para procesos electrónicos a alta temperatura.
• Adhesión estable y buena adaptación sobre contactos dorados, pads, bordes PCB y piezas irregulares, reduciendo el levantamiento.
• El estándar indica 160°C; los grados 280–300°C o adhesivo 300°C se seleccionan según el perfil térmico y se prueban frente a deformación.
• Se declara resistencia a disolventes y corrosión, insolubilidad en agua y disolventes comunes y resistencia al envejecimiento y pérdida de color.
• El alto aislamiento y la baja electrólisis favorecen la separación eléctrica local durante procesos térmicos.
• Resiste la penetración de estaño en soldadura, ola y estañado; se retira con pocos residuos y reduce la limpieza.
• Su resistencia al desgaste, desgarro y fluencia admite cuadrados, círculos, tiras, agujeros y formas especiales.
• La información lo describe como ambiental, no tóxico e inodoro; contacto alimentario o requisitos normativos se confirman con certificados reales.

Aplicaciones

• Enmascarado de contactos dorados, terminales y pads durante soldadura por ola, reflujo, estañado y soldadura de alta temperatura.
• Fijación temporal, aislamiento y protección de componentes próximos en SMT, montaje y reparación PCB.
• Aislamiento y almohadillas resistentes al calor para baterías, transformadores, motores, bobinas y electrónica.
• Enmascarado de pintura, galvanizado, soldadura y procesos térmicos en electrónica, metal e industria.
• Procesos que exigen retirada limpia, protección contra estaño, poco residuo y adhesión estable.
• Piezas PI cuadradas, redondas, en tira, perforadas o irregulares para montaje en serie.

Información de compra

Para cotizar, indique proceso, sustrato, plano o muestra, medidas, espesor, adhesión, temperatura máxima, tiempo de calentamiento, cantidad, disposición, soporte y embalaje. El estándar indica 160°C. Para 280–300°C o adhesivo 300°C, aporte perfil térmico, tiempo y condiciones de soldadura o estañado. Antes de la serie, pruebe adhesión, adaptación, aislamiento, protección contra estaño, retirada y residuos. Almacene a 10–30°C y 40%–70% HR, lejos del sol, de más de 40°C y más de 75% HR; cierre tras abrir.