Junta térmica conductiva de silicona 4W/m·K

Conducción térmica y aislamiento

Se utilizan juntas térmicas de silicona para rellenar los pequeños huecos entre el dispositivo de calefacción y el disipador, ayudando a transferir el calor de forma más estable a los componentes de disipación de calor. La imagen de este modelo muestra una conductividad térmica de 4W/m·K y presenta aislamiento eléctrico, compresibilidad blanda y absorción de impactos, lo que lo hace adecuado para unir superficies de contacto irregulares.

Especificaciones comunes

• Los grosores comunes incluyen 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm y 2 mm; otros espesores pueden confirmarse según los requisitos.
• Los tamaños de pantalla incluyen 40×40 mm, 40×80 mm, 100×100 mm, 200×200 mm, y también pueden ser troquelados según dibujos, astillas o estructuras del radiador.
• Las opciones disponibles incluyen versiones microadhesivas no adhesivas, versiones de alto adhesivo de una cara y versiones de alta adhesiva de doble cara.
• Las superficies superior e inferior de los productos terminados pueden cubrirse con películas protectoras, facilitando el transporte, el corte y el montaje.

Ámbito de aplicación

• Tarjetas gráficas, memoria de vídeo, periféricos de CPU, chips puente norte-sur, módulos de memoria y componentes de circuitos integrados.
• Controladores de discos duros de alta velocidad, módulos de potencia, radiadores en miniatura de tubo de calor y fuentes de alimentación de alta potencia.
• Iluminación LED, electrodomésticos, electrónica para automóviles y otros componentes electrónicos que requieren aislamiento térmico.

Método de instalación

1. Limpia la superficie del sustrato y del radiador para eliminar el polvo y la grasa, y mantenlo seco.
2. Primero, despega un lado de la película protectora; no despeges ambos lados al mismo tiempo para reducir la contaminación de la superficie adherida.
3. Conecta la junta al dispositivo o al disipador de calor, aplicando una presión uniforme para asegurar un contacto estable.
4. Antes de instalar el radiador, quita la otra película protectora y asegúrate de que la junta cubre completamente la zona objetivo.

Selección de modelos y personalización

Al seleccionar un modelo, confirma la conductividad térmica, el grosor, la cantidad de compresión, los requisitos de aislamiento, el método de respaldo adhesivo, la temperatura de funcionamiento y la holgura del conjunto. Para dispositivos de alta densidad de flujo térmico, como las CPUs, la almohadilla de silicona o la solución de pasta térmica debe evaluarse en función de la estructura general de disipación de calor, y se recomienda realizar primero pruebas de muestras.