Descripción del producto
La película protectora para corte de chips se utiliza para la fijación temporal y la protección superficial durante el corte, el procesado y la transferencia. La combinación de una base de PET, una capa adhesiva de baja adherencia y un material antiadherente mantiene estable la pieza durante el corte y reduce el riesgo de arañazos, contaminación y golpes durante la manipulación. La adherencia y las especificaciones pueden seleccionarse según las dimensiones del chip, el proceso de corte, las condiciones del equipo y los requisitos de retirada limpia después del procesado.
Características del producto
- El diseño de baja adherencia permite una retirada estable después del corte y reduce el impacto sobre superficies de precisión.
- La base de PET ofrece buena planitud y estabilidad dimensional para la fijación temporal en procesos de precisión.
- Se pueden personalizar anchura, longitud, espesor, adherencia y formato de bobina; también se suministra material cortado longitudinalmente.
- Admite muestras, producción por lotes y suministro continuo según la especificación confirmada.
Ámbitos de aplicación
- Fijación temporal antes del corte de chips, componentes semiconductores y piezas electrónicas de precisión.
- Protección superficial durante el corte, transporte, transferencia y embalaje.
- Procesos de materiales de precisión que exigen retirada limpia, menos arañazos y ausencia de residuos de adhesivo.
Información para la compra
Para solicitar una cotización, indique el material o tipo de chip, dimensiones, método de corte, condiciones del equipo, adherencia y resistencia térmica requeridas, cantidad y formato de bobina. Si dispone de muestras, planos o información del material actual, envíelos para confirmar el muestreo y la entrega.