Película protectora para corte MLCC y SAWING

Descripción del producto

La película protectora para corte MLCC y SAWING también se conoce como película de liberación térmica, cinta termodespegable, película adhesiva espumable o película de posicionamiento para corte. Está formada por un soporte de PET y un adhesivo especial que reduce su adherencia con el calor. A temperatura ambiente ofrece una fijación estable para sujetar temporalmente piezas pequeñas y precisas durante el corte, rectificado, impresión y montaje. Al alcanzar la temperatura de liberación seleccionada, el adhesivo pierde rápidamente su adherencia y la pieza puede retirarse sin residuos ni contaminación. El material facilita el posicionamiento automatizado en la fabricación electrónica de precisión, reduce mano de obra y desperdicio y mejora la estabilidad del corte y del proceso SAWING.

Características del producto

• La adhesión estable a temperatura ambiente asegura el posicionamiento y la fijación temporal durante el mecanizado de precisión.
• Tras el mecanizado, se calienta a la temperatura de activación elegida durante unos 3-5 minutos. La pieza debe retirarse solo después de que el adhesivo haya espumado y reducido totalmente su adherencia; el producto se introduce cuando ya se ha alcanzado la temperatura programada.
• La liberación térmica es limpia, sin residuos de adhesivo, sin contaminación de la superficie y sin dañar la pieza al retirarla.
• El soporte de PET puede fabricarse en versión de una o dos caras y suministrarse como película, rollo, etiqueta o forma cortada a medida.
• Disponible en blanco, azul, verde, rojo o gris; ancho personalizable de 10 a 1040 mm, longitud bajo pedido y espesor de 0,1 a 0,2 mm.
• Adhesión baja de 200 g, media de 400 g o alta de 700 g para adaptarse a distintas piezas y requisitos de estabilidad.
• Tres grados térmicos: baja temperatura a 90-100°C durante 3-5 minutos con corte no superior a 70°C; temperatura media a 120-130°C durante 3-5 minutos con corte no superior a 90°C; alta temperatura a 140-150°C durante 3-5 minutos con corte no superior a 120°C.
• El material se corta y rebobina con facilidad y admite múltiples especificaciones, dimensiones y anchos de rollo personalizados.

Aplicaciones

• Posicionamiento para corte y procesamiento de componentes cerámicos multicapa MLCC/MLCI.
• Procesamiento y posicionamiento de pequeños componentes electrónicos SMD de precisión.
• Fijación temporal durante el mecanizado de componentes de precisión.
• Posicionamiento de piezas durante el montaje de placas de circuito.
• Posicionamiento e impresión de varistores anulares y otros componentes electrónicos.
• Posicionamiento de proceso como alternativa a la película azul convencional.
• Rectificado y procesamiento de obleas y obleas de silicio.
• Operaciones SAWING y corte de precisión.
• Corte de vidrio y chips LED.
• Posicionamiento y corte de placas de identificación de alta gama y otros procesos de precisión con liberación térmica.

Información de compra

Para cotizar, indique material y dimensiones de la pieza, método de proceso, adhesión necesaria a temperatura ambiente, temperatura de calentamiento admisible, grado de liberación, espesor, ancho y longitud de la película, construcción de una o dos caras, cantidad y formato del rollo. Para los grados de baja, media o alta temperatura, indique también la temperatura máxima durante el corte. Las muestras actuales, condiciones del equipo y requisitos de retirada ayudan a seleccionar 200 g, 400 g o 700 g y a preparar pruebas de muestra.