Cinta de Protección para Placas de Circuito

Descripción del producto

La cinta de protección para placas de circuito está fabricada con película de poliimida, una capa funcional antiestática y un adhesivo sensible a la presión resistente al calor, por lo que resulta adecuada para procesos sensibles a la electricidad estática y ambientes de alta temperatura. La película de poliimida resiste el ablandamiento, la contracción y el curvado de los bordes cuando cambia la temperatura, y ofrece buen aislamiento eléctrico, resistencia a la tensión, a ácidos y álcalis, a la abrasión y bajas características electrolíticas. Durante la soldadura de PCB, la soldadura por ola, el estañado, el procesamiento SMT y el montaje electrónico, la cinta permite enmascarar y proteger placas, chips y componentes cercanos. Mantiene una adhesión estable durante el proceso y después se retira fácilmente con pocos residuos, reduciendo la limpieza y los retrabajos. El producto habitual tiene unos 0,06 mm de espesor y 33 m de longitud; la bobina madre de 500 mm puede cortarse al ancho necesario.

Características del producto

• La película de poliimida y la capa funcional antiestática son adecuadas para montaje superficial con requisitos de baja electricidad estática, fijación antiestática alrededor de maquinaria y fabricación electrónica.
• El espesor habitual de aproximadamente 0,06 mm aporta flexibilidad, conformabilidad y estabilidad dimensional para enmascarar bordes de placas, almohadillas de soldadura y zonas concretas.
• El rango habitual de uso es de -73°C a 260°C. La información del producto también muestra un rango de prueba térmica de 260°C a 300°C; el grado necesario debe confirmarse según el proceso real y mediante muestras.
• La información indica una resistencia a la tensión de 6 kV y un índice antiestático de 10^7, para procesos que requieren aislamiento, resistencia eléctrica y control estático.
• La adherencia estable permite un contacto fiable después de aplicar la cinta y se vuelve más estable tras un tiempo de asentamiento apropiado.
• La cinta se retira con facilidad y tiende a no dejar adhesivo, reduciendo la limpieza de placas, piezas electrónicas y superficies protegidas.
• La poliimida ofrece aislamiento, resistencia a ácidos y álcalis, resistencia al desgaste y bajas características electrolíticas, con poca deformación ante cambios térmicos.
• La longitud estándar es 33 m; la bobina madre de 500 mm puede cortarse a diferentes anchos y admite formatos de rollo personalizados y suministro en volumen.

Ámbitos de aplicación

• Enmascarar almohadillas, chips y zonas localizadas durante soldadura de PCB, soldadura por ola y estañado para reducir contaminación, salpicaduras y exposición térmica no deseada.
• Proteger componentes cercanos y áreas del circuito durante procesos SMT a alta temperatura y soldadura con aire caliente.
• Realizar fijaciones antiestáticas sobre productos industriales sensibles y alrededor de equipos mecánicos.
• Proporcionar aislamiento, resistencia a la tensión y fijación temporal de placas electrónicas, piezas eléctricas y conjuntos de precisión.
• Aislar y fijar terminales positivos y negativos de baterías de litio, paquetes de baterías y zonas de transformadores.
• Aislar térmicamente el cableado y proteger placas en motores y otros equipos que se calientan durante el funcionamiento.
• Servir como enmascarado temporal y protección localizada en operaciones a alta temperatura, con retirada limpia al finalizar.
• Adecuada para fabricación electrónica, montaje eléctrico, procesamiento de baterías, fabricación de motores, mantenimiento y otros procesos que requieren aislamiento eléctrico resistente al calor.

Información de compra

Para cotizar, indique la aplicación exacta, el material de la placa o componente, el ancho, espesor, longitud, cantidad y formato de rollo requeridos, la temperatura máxima de trabajo, el tiempo de calentamiento y los requisitos de resistencia a la tensión y antiestáticos. La referencia habitual es de aproximadamente 0,06 mm de espesor y 33 m de longitud, con corte desde una bobina madre de 500 mm. Para soldadura por ola, estañado, SMT, baterías de litio, motores u otros procesos de aislamiento a alta temperatura, indique también el equipo, el perfil térmico, el tiempo de aplicación y las condiciones de retirada para confirmar el grado, la adherencia y la especificación de entrega. Los valores de prueba mostrados deben verificarse con el lote y las condiciones reales; se recomienda probar muestras antes de comprar en volumen.