Cinta térmica adhesiva de doble cara

Descripción del producto

La cinta utiliza un polímero cargado de cerámica con adhesivo de silicona en ambas caras para acoplar la fuente de calor al disipador. Combina transferencia térmica, aislamiento eléctrico, flexibilidad, compresión y adhesión, rellenando irregularidades y pequeños huecos. La conductividad de referencia es 1,5 W/m·K; hay espesores 0,15-0,50 mm, con unos 120 °C continuos y 180 °C breves.

Características del producto

• Conductividad 1,5 W/m·K para transferir calor de chips, LED y módulos de potencia al disipador.
• La estructura cerámica también aporta aislamiento eléctrico entre piezas.
• Material blando, compresible y adaptable que rellena rugosidad y huecos de montaje.
• El adhesivo de doble cara crea el contacto térmico y fija componentes ligeros.
• Resistencia de referencia 120 °C continua y 180 °C breve; confirmar según carga y tiempo.
• Espesores 0,15-0,50 mm, anchos, largos, hojas y perfiles troquelados a medida.
• Montaje sencillo por presión tras retirar el liner y troquelado a la forma del chip o disipador.

Aplicaciones

• Unión térmica entre LED, módulos de iluminación, placas de aluminio y disipadores.
• Transferencia, aislamiento y fijación de chips, CPU, potencia, PCB y módulos.
• Gestión térmica en fuentes, adaptadores, pantallas, comunicaciones y controles.
• Interfaces finas en baterías, electrónica del automóvil y aparatos compactos.

Información de compra

Indique conductividad, espesor, ancho, largo, temperatura, aislamiento, sustratos, presión, cantidad y formato. Para troquelado, envíe plano con tolerancia, liner y matriz. Pruebe resistencia térmica, adhesión, temperatura y envejecimiento en el conjunto real.