Le processus de production de l’incrustation sèche d’étiquettes électroniques

Le processus de production de l’incrustation sèche d’étiquettes électroniques
L’incrustation désigne des produits fabriqués en encapsulant des antennes et des éclats avec du papier enduit ou d’autres matériaux. L’incrustation est également divisée en types secs et humides. L’incrustation sèche ne contient pas d’adesif, tandis que l’incrustation humide possède une couche d’adhésif et peut être utilisée directement comme produit fini. Aujourd’hui, parlons donc du processus de production de l’incrustation de balises électroniques.
Lorsqu’on discute du processus de production, il faut comprendre les composants de l’incrustation. Comme mentionné précédemment, l’incrustation est un produit fabriqué en combinant une antenne et une puce. Le matériau de l’antenne se compose de feuilles d’aluminium 0,38Pet, 0,16 et 0,3. L’antenne comprend également le pont de l’antenne, les points de connexion, les condensateurs d’antenne, les tampons et l’antenne.
Après avoir compris ces points, commençons à parler de notre procédé de production d’incrustations sèches.

1. Encapsulation inversée
Pour basculer le CI en position pad d’antenne, la méthode spécifique est : d’abord appliquer de la colle, puis aligner le CI avec le pad (il y a des proéminences d’un côté du CI), et utiliser un pressing chaud pour fixer le CI sur le pad. (Les tailles des CI incluent 0,4, 0,5, 0,6, 0,8, 1,0 millimètre, etc.).

2. Publier les documents
L’antenne à produire est placée sur l’arbre de décharge, qui contrôle la tension via l’arbre d’expansion et est contrôlée par le moteur.

3 : Zone de distribution
La zone de distribution permet de localiser précisément les points de la plaque, et la colle de distribution que nous utilisons est des colles 365 et 265 importées d’Allemagne (colles conductrices longitudinales).

4 : Zone de la zone
La précision de la puce peut être contrôlée en 0,1 millimètre, répondant à tous les besoins de production d’incrustations à haute fréquence. La déviation de la puce affecte le taux de réussite du produit, et actuellement, nous pouvons atteindre un taux de réussite d’environ 99 %.

5. Pressage à chaud
Après le placement, le pressage à chaud commence, nécessitant que l’adhésif durcisse à des températures supérieures à 200 degrés Celsius, ce qui donne une incrustation sèche complète. Cela montre que 200 degrés Celsius n’est pas difficile pour les puces CI.

6 : Tests
Après la production de l’incrustation sèche, des tests doivent être effectués pour identifier les produits défectueux et garantir le taux de réussite des produits.

7. Récupérer les papiers
À ce stade, l’incrustation est terminée. Le but principal de l’enroulement est de faciliter le transport et le déplacement des incrustations. Si vous voulez des feuilles individuelles, c’est l’étape suivante.

Le lien ci-dessous offre une introduction complète à la fabrication des balises électroniques. Le deuxième point de cet article explique ce qu’il faut faire si vous souhaitez une étiquette unique.
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