Pastilles PI polyimide découpées pour contacts dorés

Présentation du produit

La pastille PI pour contacts dorés est une pièce adhésive ambrée haute température composée de film polyimide, adhésif silicone et support fluoroplastique. Elle est découpée selon plan, échantillon et dimensions. Le PI conserve flexibilité et stabilité pendant le masquage et l'isolation à chaud; le silicone adhère aux contacts dorés, plages, bords de PCB et zones locales. Les données indiquent résistance à la chaleur et aux solvants, protection contre l'étain, retrait avec peu de résidus, bonnes propriétés mécaniques, résistance à l'usure et à la déchirure, forte isolation et faible électrolyse. Le standard est marqué 160°C. D'autres visuels mentionnent 280–300°C et un adhésif 300°C sur mesure; la température réelle doit être validée selon adhésif, épaisseur, durée et procédé par essai.

Caractéristiques du produit

• Film PI ambré, adhésif silicone et support fluoroplastique pour procédés électroniques à chaud.
• Adhérence stable et bonne conformabilité sur contacts dorés, plages, bords PCB et pièces irrégulières.
• Standard 160°C; grades 280–300°C ou adhésif 300°C choisis selon le profil thermique et testés contre la déformation.
• Résistance aux solvants et à la corrosion, insolubilité dans l'eau et solvants courants et résistance au vieillissement indiquées.
• Forte isolation et faible électrolyse pour séparer localement les circuits pendant la chauffe.
• Empêche la pénétration d'étain et se retire avec peu de résidus après soudure, vague et étamage.
• Résistance à l'usure, à la déchirure et au fluage pour carrés, ronds, bandes, trous et formes spéciales.
• Matériau décrit non toxique et sans odeur; contact alimentaire et conformité à confirmer par certificat.

Domaines d'application

• Masquage de contacts dorés, connecteurs et plages pendant vague, refusion, étamage et soudure haute température.
• Fixation temporaire, isolation et protection pendant SMT, assemblage et réparation PCB.
• Isolation et pastilles thermorésistantes pour batteries, transformateurs, moteurs, bobines et électronique.
• Masquage de peinture, placage, soudure et traitement thermique de l'électronique, du métal et de l'industrie.
• Procédés nécessitant retrait propre, protection contre l'étain, peu de résidu et adhérence stable.
• Pastilles PI carrées, rondes, en bande, perforées ou spéciales pour assemblage en série.

Informations d'achat

Pour le devis, indiquez procédé, support, plan ou échantillon, dimensions, épaisseur, adhérence, température maximale, durée, quantité, disposition, liner et emballage. Le standard indique 160°C. Pour 280–300°C ou adhésif 300°C, fournissez profil thermique et conditions de soudure ou d'étamage. Tester avant série adhérence, conformabilité, isolation, protection contre l'étain, retrait et résidus. Stocker à 10–30°C et 40%–70% HR, à l'abri du soleil, de plus de 40°C et de plus de 75% HR; refermer après ouverture.