Joint thermique conducteur en silicone 4W/m·K

Conduction thermique et isolation

Des joints thermiques en silicone sont utilisés pour combler les petits espaces entre le dispositif de chauffage et le dissipateur, aidant ainsi à transférer la chaleur plus stables vers les composants dissipateurs de chaleur. L’image de ce modèle montre une conductivité thermique de 4W/m·K, et il présente une isolation électrique, une compressibilité douce et une absorption des chocs, ce qui le rend adapté à la liaison de surfaces de contact irrégulières.

Caractéristiques courantes

• Les épaisseurs courantes incluent 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm et 2 mm ; d’autres épaisseurs peuvent être confirmées selon les besoins.
• Les tailles d’affichage incluent 40×40 mm, 40×80 mm, 100×100 mm, 200×200 mm, et peuvent également être découpés selon des plans, des copeaux ou des structures de radiateurs.
• Les options disponibles incluent des versions micro-adhésives non adhésives, des versions à haute adhésive simple face et des versions à haute adhésif double verso.
• Les surfaces supérieure et inférieure des produits finis peuvent être recouvertes de films protecteurs, facilitant le transport, la découpe et l’assemblage.

Champ d’application

• Cartes graphiques, mémoire vidéo, périphériques CPU, puces pont nord-sud, modules mémoire et composants de CI.
• Pilotes de disque dur à grande vitesse, modules d’alimentation, radiateurs miniatures de tuyaux de chaleur et alimentations haute puissance.
• Éclairage LED, appareils électroménagers, électronique automobile et autres composants électroniques nécessitant une isolation thermique.

Méthode d’installation

1. Nettoyez la surface du substrat et du radiateur pour enlever la poussière et la graisse, et gardez-le au sec.
2. D’abord, décollez un côté du film protecteur ; ne décollez pas les deux côtés en même temps pour réduire la contamination de la surface liée.
3. Fixez le joint au dispositif ou au dissipateur thermique, en appliquant une pression uniforme pour assurer un contact stable.
4. Avant d’installer le radiateur, retirez l’autre film protecteur et assurez-vous que le joint couvre entièrement la zone ciblée.

Sélection et personnalisation des modèles

Lors du choix d’un modèle, vérifiez la conductivité thermique, l’épaisseur, la compression, les exigences d’isolation, la méthode de support adhésif, la température de fonctionnement et le jeu de l’assemblage. Pour les dispositifs à haute densité de flux thermique tels que les processeurs, la solution de silicone ou de pâte thermique doit être évaluée en fonction de la structure globale de dissipation thermique, et il est recommandé de réaliser d’abord des tests d’échantillons.