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Film de protection pour découpe de puces

Chip dicing protective film provides temporary holding and surface protection during semiconductor dicing, handling and transfer. PET film, a controlled low-tack adhesive layer and a release liner are selected to suit chip dimensions, dicing conditions and clean removal requirements.

Présentation du produit

Le film de protection pour découpe de puces assure la fixation temporaire et la protection de surface pendant la découpe, l’usinage et le transfert. L’association d’un support PET, d’une couche adhésive à faible adhérence et d’un matériau antiadhésif maintient la pièce stable pendant la découpe et réduit les risques de rayures, de contamination et de chocs lors de la manutention. L’adhérence et les dimensions sont sélectionnées selon la taille de la puce, le procédé de découpe, les conditions de l’équipement et les exigences de retrait propre après usinage.

Caractéristiques du produit

  • La faible adhérence permet un retrait régulier après découpe et limite l’effet sur les surfaces de précision.
  • Le support PET présente une bonne planéité et une bonne stabilité dimensionnelle pour la fixation temporaire en usinage de précision.
  • La largeur, la longueur, l’épaisseur, l’adhérence et le format de bobine sont personnalisables; la refente est également disponible.
  • Les essais d’échantillons, la production en série et l’approvisionnement continu selon les spécifications validées sont pris en charge.

Domaines d’application

  • Fixation temporaire avant découpe de puces, de composants semi-conducteurs et de pièces électroniques de précision.
  • Protection de surface pendant la découpe, le transport, le transfert et l’emballage.
  • Procédés de précision exigeant un retrait propre, moins de rayures et peu de résidus adhésifs.

Informations d’achat

Pour un devis, indiquez le matériau ou le type de puce, les dimensions, le procédé de découpe, les conditions de l’équipement, l’adhérence et la résistance thermique requises, la quantité et le format de bobine. Joignez si possible un échantillon, un plan ou les données du matériau actuel afin de confirmer l’échantillonnage et la livraison.

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