Film de protection pour découpe MLCC et SAWING

Présentation du produit

Le film de protection pour découpe MLCC et SAWING est également appelé film de décollement thermique, ruban thermodébondable, film adhésif moussant ou film de positionnement pour découpe. Il est constitué d'un support PET et d'un adhésif spécial dont l'adhérence diminue sous l'effet de la chaleur. À température ambiante, le film maintient temporairement les petites pièces de précision pendant la découpe, le meulage, l'impression et l'assemblage. Une fois la température de décollement sélectionnée atteinte, l'adhérence chute rapidement et la pièce se retire sans résidu ni contamination. Le matériau facilite le positionnement automatisé en électronique de précision, réduit les pertes de main-d'œuvre et de matière et améliore la stabilité de la découpe et du SAWING.

Caractéristiques du produit

• L'adhérence stable à température ambiante assure un positionnement fiable et une fixation temporaire pendant l'usinage de précision.
• Après l'usinage, chauffer le film à la température d'activation choisie pendant environ 3 à 5 minutes. Retirer la pièce uniquement après moussage complet et diminution de l'adhérence ; le produit doit être introduit dans le procédé après que la température de consigne a été atteinte.
• Le décollement thermique est propre, sans résidu de colle, sans contamination de la surface et sans endommagement de la pièce.
• Le support PET est disponible en version simple face ou double face et peut être fourni en film, rouleau, étiquette ou forme découpée sur mesure.
• Disponible en blanc, bleu, vert, rouge ou gris ; largeur personnalisable de 10 à 1040 mm, longueur à la demande et épaisseur de 0,1 à 0,2 mm.
• Trois niveaux d'adhérence sont proposés : faible 200 g, moyenne 400 g et forte 700 g, selon la pièce et la stabilité requise.
• Trois classes thermiques : basse température à 90-100°C pendant 3-5 minutes avec découpe à 70°C maximum ; moyenne température à 120-130°C pendant 3-5 minutes avec découpe à 90°C maximum ; haute température à 140-150°C pendant 3-5 minutes avec découpe à 120°C maximum.
• Le matériau se coupe et se refend facilement et accepte plusieurs spécifications, dimensions et largeurs de rouleau sur mesure.

Applications

• Positionnement pour la découpe et l'usinage de composants céramiques multicouches MLCC/MLCI.
• Usinage et positionnement de petits composants électroniques SMD de précision.
• Fixation temporaire pendant l'usinage de composants de précision.
• Positionnement de pièces lors de l'assemblage de circuits imprimés.
• Positionnement et impression de varistances annulaires et d'autres composants électroniques.
• Positionnement de procédé en remplacement du film bleu conventionnel.
• Meulage et traitement de wafers et de wafers de silicium.
• Opérations SAWING et découpe de précision.
• Découpe du verre et des puces LED.
• Positionnement et découpe de plaques signalétiques haut de gamme et autres procédés de précision nécessitant un décollement thermique.

Informations d'achat

Pour un devis, indiquez le matériau et les dimensions de la pièce, le procédé, l'adhérence nécessaire à température ambiante, la température de chauffage admissible, la classe de décollement, l'épaisseur, la largeur et la longueur du film, la construction simple ou double face, la quantité et le format du rouleau. Pour une classe basse, moyenne ou haute température, précisez aussi la température maximale pendant la découpe. Les échantillons existants, les conditions d'équipement et les exigences de retrait facilitent le choix de 200 g, 400 g ou 700 g et l'organisation des essais.