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Ruban de masquage polyimide antistatique ESD

Film PI avec adhésif silicone thermique et traitement antistatique. Référence 260 °C continu, 300 °C bref, 10^6-10^9 ohms et tension de pelage inférieure à 100 V.

Film PI, adhésif silicone thermique et surface antistatiqueenv. 260 °C continu, 300 °C bref ; 10^6-10^9 ohms ; pelage <100 V ; largeur spécialeRefusion SMT, vague, protection des contacts PCB, isolation électrique/moteur et montage faible ESD

Présentation du produit

Ruban PI ambré avec adhésif silicone thermique et surface antistatique. Référence environ 260 °C continu, 300 °C bref, résistance 10^6-10^9 ohms et tension statique de pelage inférieure à 100 V. Résiste au froid, rayonnement et solvants, adhère fortement, épouse les formes et se retire proprement pour masquage chaud, contacts PCB et assemblage faible ESD.

Caractéristiques du produit

  • Le support PI apporte chaleur, isolation et stabilité aux procédés électroniques.
  • Env. 260 °C continu et 300 °C bref pour refusion SMT et soudage vague.
  • Traitement antistatique 10^6-10^9 ohms limitant l’accumulation de charge.
  • Pelage inférieur à 100 V pour composants sensibles à la charge de retrait.
  • Adhésif silicone fort et conformable sur contacts dorés, PCB et courbes.
  • Résistance solvants, corrosion et rayonnement pour procédés exigeants.
  • Ténacité, abrasion et déchirure réduisent la casse lors de pose/retrait.
  • Retrait avec peu de résidu et refente à largeur pour rouleaux de production.

Applications

  • Masquage des contacts dorés en refusion, vague et nivellement à air chaud.
  • Fixation/protection chaude de composants sensibles en montage faible ESD.
  • Isolation, ligature et positionnement d’appareils, moteurs, bobines et câbles.
  • Masquage/identification en laboratoire, fabrication et réparation à faible statique.

Informations d’achat

Indiquer largeur, longueur, épaisseur, température continue/pointe, résistance, statique de pelage, procédé, quantité et emballage. Pour SMT/vague/nivellement, préciser pic, temps, surface et moment de retrait. Tester chaleur, ESD, adhésion, résidu et relevage sur PCB réel.

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