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電子ラベルのドライインレイの製造工程

2014-06-07 · インレイとは、アンテナやチップをコーティング紙やその他の材料でカプセル化して作られる製品のことです。インレイは乾燥型とウェット型にも分かれます。乾式インレイには接着剤が含まれていませんが、ウェットインレイは接着剤の層があり、完成品として直接使用できます。 では、今日は電子タグインレイの製造プロセスについて話しましょう。

電子ラベルのドライインレイの製造工程
インレイとは、アンテナやチップをコーティング紙やその他の材料でカプセル化して作られる製品のことです。インレイは乾燥型とウェット型にも分かれます。乾式インレイには接着剤が含まれていませんが、ウェットインレイは接着剤の層があり、完成品として直接使用できます。 では、今日は電子タグインレイの製造プロセスについて話しましょう。
製造過程について議論する際には、インレイの構成要素を理解する必要があります。前述の通り、インレイはアンテナとチップを組み合わせて作られた製品です。アンテナの素材は0.38Pet、0.16、0.3のアルミホイルで構成されています。アンテナにはアンテナブリッジ、接続ポイント、アンテナコンデンサ、パッド、アンテナも含まれます。
これらのポイントを理解した上で、ドライインレイの製造プロセスについて話し始めましょう。

1. 逆カプセル化
ICをアンテナパッドの位置に反転させる方法は、まず接着剤を塗り、次にICをパッドに合わせ(ICの片側に凹凸があります)、ホットプレスでICをパッドに固定します。 (ICのサイズには0.4、0.5、0.6、0.8、1.0ミリメートルなどがあります。)

2. 書類を公開すること
製造されるアンテナは放電軸に設置され、放電軸は膨張軸を介して張力を制御し、モーターによって制御されます。

3:ディスペンションエリア
ディスペンシングエリアはパッドポイントを正確に特定でき、使用しているディスペンシンググルーはドイツから輸入された365および265グルー(縦導電性グルー)です。

4:補丁エリア
チップの精度は0.1ミリメートル以内に制御でき、高周波インレイ製造の全てのニーズを満たします。チップの偏差は製品の通過率に影響を与え、現在約99%の通過率を達成可能です。

5. ホットプレス
設置後、ホットプレスが始まり、接着剤は200度以上の温度で硬化し、完全な乾燥インレイが得られます。これはICチップにとって200度の温度が難しくないことを示しています。

6:テスト
乾燥インレイが製造された後は、欠陥品を特定し、製品の合格率を確保するための試験が必要です。

7. 書類の収集
この段階でインレイは完成しています。巻き上げの主な目的は、インレイの持ち運びや移動をしやすくすることです。もし個別のシートが欲しいなら、それが次のステップです。

以下のリンクは、電子タグの作り方についての完全な紹介を提供しています。この記事の第2項目では、単一のラベルを使いたい場合に必要なことを扱っています。
RFIDタグはどのように製造されるのですか? RFIDタグ製造プロセス
http://www.zhizuoka.com/mod_article-article_content-article_id-369.html

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