金端子用PIポリイミド打抜きパッド

製品概要

金端子用PIポリイミドは、ポリイミドフィルムにシリコーン系感圧粘着剤を塗工し、フッ素系剥離材を組み合わせた琥珀色の高温用打抜き粘着パッドです。図面、サンプル、寸法、形状に合わせて打抜き・プレス加工できます。PI基材は電子部品の高温マスキングと絶縁環境で柔軟性と寸法安定性を保ち、シリコーン粘着層はPCB金端子、ランド、基板端部、部品の局部に安定して追従します。資料には耐熱・耐溶剤、はんだ浸入防止、糊残りを抑えた剥離、良好な機械特性、耐摩耗、耐引裂、高絶縁、低電解性が示されています。標準掲載品は160°C表記です。一方、別資料には280～300°Cおよび300°C粘着剤の特注表記があるため、実使用温度は粘着剤、厚み、加熱時間、工程別に確認し、高温仕様はサンプル評価後に決定します。

製品特徴

• 琥珀色PIフィルム、シリコーン粘着剤、フッ素系剥離材の構成で、高温電子加工に適します。
• 安定した粘着性と追従性により、金端子、ランド、PCB端部、異形部品に密着し、端部浮きを抑えます。
• 標準品は160°C表記。280～300°Cまたは300°C粘着剤仕様は実際の温度履歴に合わせて選定し、柔軟性と変形を確認します。
• 耐溶剤・耐腐食性が示され、水や一般溶剤に溶けにくく、老化や退色を抑えるとされています。
• 高絶縁・低電解特性により、加熱工程中の回路絶縁と不要な導通の低減に役立ちます。
• はんだ、ウェーブはんだ、スズ処理で浸入を防ぎ、工程後は糊残りを抑えて剥離でき、清掃負担を減らします。
• 耐摩耗、耐引裂、耐クリープなどの機械特性を備え、角、丸、帯、穴付き、異形の小型打抜きに対応します。
• 資料上は環境配慮、無毒、無臭とされています。食品接触や法規制は実際の材料証明と注文規格で確認します。

用途

• ウェーブはんだ、リフロー、スズ処理、高温はんだ時のPCB金端子、コネクタ、ランドの局部マスキング。
• SMT、電子組立、基板修理時の仮固定、絶縁分離、周辺部品保護。
• リチウム電池、変圧器、モーター、コイル、電子部品の耐熱絶縁巻き、貼付、打抜きパッド。
• 精密電子、金属部品、工業部品の高温塗装、めっき、はんだ、加工マスキング。
• きれいな剥離、はんだ浸入防止、低糊残り、安定粘着が必要な製造・修理工程。
• 量産組立と位置決め用の角形、丸形、帯状、穴付き、異形PIパッド。

調達・見積り情報

見積り時は、使用工程、被着材、図面またはサンプル、寸法、厚み、必要粘着力、最高温度、加熱時間、数量、シート配置、剥離仕様、包装を提示してください。標準掲載品は160°C表記です。280～300°Cまたは300°C粘着剤が必要な場合は、温度履歴、保持時間、はんだ・スズ処理条件を明記し、PI基材、粘着剤、厚みを選定します。量産前に粘着、追従、絶縁、はんだ浸入、剥離、糊残りを試作確認してください。10～30°C、相対湿度40～70%で保管し、直射日光、40°C超、75%RH超を避け、開封後は防塵・防湿のため密封してください。