4W/m·K熱伝導シリコーンガスケット

熱伝導と断熱

熱シリコーンガスケットは、加熱装置とヒートシンクの間の小さな隙間を埋めるために使用され、熱を放散部品へのより安定した伝達に助けます。 このモデルの画像は4W/m·Kの熱伝導率を示し、電気絶縁、柔らかい圧縮性、衝撃吸収を特徴とし、不規則な接触面の接合に適しています。

一般的な仕様

• 一般的な厚さには0.5mm、1mm、1.5mm、2mmがあります。その他の厚さは必要に応じて確認できます。
• ディスプレイサイズは40×40mm、40×80mm、100×100mm、200×200mmがあり、図面、チップ、ラジエーター構造に応じてダイカットも可能です。
• 利用可能な選択肢には、非接着性のマイクロ接着剤、片面高接着剤、両面高接着剤の各バージョンがあります。
• 完成品の上下面は保護フィルムで覆われることで、輸送、切断、組み立てが容易になります。

適用範囲

• グラフィックカード、ビデオメモリ、CPU周辺機器、南北ブリッジチップ、メモリモジュール、ICコンポーネントなどです。
• 高速ハードドライブドライバー、パワーモジュール、ミニチュアヒートパイプラジエーター、高出力電源などです。
• LED照明、家電、自動車電子機器、その他の断熱性を必要とする電子部品。

設置方法

1. 基材とラジエーターの表面を掃除してほこりや油脂を取り除き、乾燥状態を保ちましょう。
2. まず、保護膜の片側を剥がしてください;接着面の汚染を減らすために両側を同時に剥がさないでください。
3. ガスケットを装置やヒートシンクに取り付け、均一な圧力をかけて安定した接触を確保します。
4. ラジエーターを取り付ける前に、もう一つの保護フィルムを剥がし、ガスケットがターゲット部分を完全に覆っていることを確認してください。

モデル選択とカスタマイズ

モデルを選ぶ際には、熱伝導率、厚さ、圧縮量、断熱要件、接着剤の裏打ち方法、動作温度、組立クリアランスを確認してください。 CPUのような高熱磁束密度デバイスでは、シリコーンパッドやサーマルペースト溶液を全体の放散構造に基づいて評価し、まずサンプル試験を行うことが推奨されます。