製品概要
チップ切断保護フィルムは、チップの分割、加工、搬送時の一時固定と表面保護に使用します。PET基材、低粘着層、離型材の組合せにより切断中のワークを安定させ、傷、汚染、搬送損傷のリスクを低減します。チップ寸法、切断工程、装置条件、剥離要件に合わせて粘着力と仕様を調整できます。
製品の特長
- 低粘着設計により切断後に安定して剥離でき、精密表面への影響を抑えます。
- PET基材は平坦性と寸法安定性に優れ、精密加工中の仮固定に適しています。
- 幅、長さ、厚さ、粘着力、ロール形態を特注でき、スリット加工にも対応します。
- サンプル確認、量産供給、連続加工での使用に適しています。
用途
- チップ、半導体部品、精密電子部品の切断前の仮固定。
- 切断、取扱い、搬送、組立前の工程における表面保護。
- 残留物、傷、汚染リスクの管理を必要とする精密材料加工。
調達時の確認事項
見積り時には、チップまたはワークの材質、寸法、切断方法、装置条件、必要な粘着力、温度要件、数量、ロール仕様をご提示ください。サンプル、図面、現在使用中の材料情報も併せて提供いただくと、試作と納入条件を正確に確認できます。