製品概要
ウェハ、ガラス、セラミック板の切断保護フィルムは、切断、研削、取扱い、搬送中の仮固定と表面保護に使用します。基材の平坦性、加工方法、粘着力、剥離条件を適切に組み合わせることで、縁部の欠け、傷、汚染、取扱い損傷を低減します。
製品の特長
- ウェハ、ガラス板、セラミック板の仮固定と表面保護に適しています。
- 切断、研削、取扱い、剥離条件に応じて粘着力とフィルム厚を選択できます。
- 平坦性と寸法安定性に優れ、特注のロール幅、長さ、シート寸法で供給できます。
- スリット、巻き直し、加工サイクルに合わせた納入に対応します。
用途
- ウェハ、ガラス板、セラミック板、精密基板の切断加工。
- 研削、搬送、保管、組立前の表面保護。
- 表面清浄度、剥離性能、寸法仕様の管理を必要とする材料用途。
調達時の確認事項
見積り時には、基材の種類、寸法、厚さ、切断または研削方法、表面状態、必要な粘着力、温度条件、数量、ロール仕様をご提示ください。貼付と剥離性能を確認するため、サンプル評価を推奨します。