MLCCダイシング・SAWING用保護フィルム

製品概要

MLCCダイシング・SAWING用保護フィルムは、熱剥離フィルム、熱剥離テープ、発泡粘着フィルム、位置決めダイシングフィルムとも呼ばれます。PET基材に特殊な加熱減粘粘着層を組み合わせた構造で、常温では安定した粘着力により、切断、研磨、印刷、組立工程で小型精密ワークを一時固定します。選択した剥離温度まで加熱すると粘着力が急速に低下し、糊残りや被着面の汚染を生じさせずにワークを容易に取り外せます。精密電子部品の自動位置決めに対応し、作業工数と材料損失を抑え、ダイシングおよびSAWING工程の安定性を高めます。

製品特長

• 常温で安定した粘着力を保持し、精密加工中の位置決めと一時固定を確実に行います。
• 加工後、選択した作動温度で約3-5分加熱します。粘着層が十分に発泡・減粘してからワークを剥離してください。発泡処理は設定温度に到達してから製品を投入する必要があります。
• 加熱剥離後は糊残りがなく、被着面を汚染せず、剥離時にワークを傷めません。
• PET基材は片面・両面構造を選択でき、フィルム、ロール、ラベル、指定形状への加工に対応します。
• 白、青、緑、赤、グレーを選択可能。幅10-1040 mm、長さは指定対応、厚さ0.1-0.2 mmで供給できます。
• ワークと工程安定性に合わせ、低粘着200 g、中粘着400 g、高粘着700 gから選択できます。
• 剥離温度は3種類です。低温タイプは90-100°Cで3-5分、切断温度70°C以下。中温タイプは120-130°Cで3-5分、切断温度90°C以下。高温タイプは140-150°Cで3-5分、切断温度120°C以下です。
• 裁断・スリットが容易で、多様な仕様、寸法、ロール幅のカスタマイズに対応します。

用途

• MLCC/MLCI積層セラミック部品の分割・加工位置決め。
• 小型精密SMD電子部品の加工位置決め。
• 精密部品加工時の一時固定。
• 回路基板組立時の部品位置決め。
• リングバリスタなどの電子部品の位置決め印刷。
• 従来のブルーフィルムに代わる加工位置決め。
• ウェハおよびシリコンウェハの研磨加工。
• SAWINGおよび精密ダイシング。
• ガラス切断およびLEDチップ切断。
• 高級銘板の位置決め切断、その他加熱剥離を必要とする精密加工。

調達・見積り情報

お見積りの際は、ワーク材質、寸法、加工方法、常温で必要な位置決め粘着力、許容加熱温度、剥離温度区分、フィルム厚、幅、長さ、片面または両面構造、数量、巻仕様をご提示ください。低温・中温・高温タイプを選定する場合は、切断工程の最高温度もお知らせください。現行サンプル、設備条件、剥離条件があれば、低粘着200 g、中粘着400 g、高粘着700 gの選定と試作確認に活用できます。