回路基板保護テープ

製品概要

回路基板保護テープは、ポリイミドフィルム、帯電防止機能層、耐熱感圧接着剤で構成され、静電気に敏感な工程や高温加工環境に適しています。ポリイミドフィルムは温度変化を受けても軟化、収縮、端部の反りが起こりにくく、電気絶縁性、耐電圧性、耐酸・耐アルカリ性、耐摩耗性、低電解特性を備えます。PCBはんだ付け、フローはんだ、スズ吹付け、SMT加工、電子組立の際に、回路基板、チップ、周辺部品をマスキングして保護できます。加工中は安定した密着を維持し、工程終了後は剥がしやすく、糊残りが生じにくいため、後洗浄や手直しを軽減できます。標準品は厚さ約0.06 mm、長さ33 mで、幅500 mmの原反から工程に必要な幅へスリットできます。

製品特徴

• ポリイミドフィルムと帯電防止機能層を採用し、低静電気が求められる表面実装、機械周辺の帯電防止貼付、電子製造工程に適しています。
• 標準厚さ約0.06 mmで、柔軟性、追従性、寸法安定性を保ち、基板端部、はんだパッド、局部のマスキングに便利です。
• 標準使用温度範囲は-73°C～260°Cです。製品資料には260°C～300°Cの耐熱試験範囲も示されており、必要グレードは実工程とサンプル試験で確認する必要があります。
• 製品資料では耐電圧6 kV、帯電防止指数10^7が示され、絶縁、耐電圧、静電気制御を同時に求める電子工程に対応します。
• 安定した粘着力により貼付後は確実に密着し、適切な貼付時間を置くことで接着状態がさらに安定します。
• 剥離しやすく、通常の使用条件では糊残りが生じにくいため、回路基板、電子部品、被保護面の清掃負担を抑えます。
• ポリイミドは電気絶縁性、耐酸・耐アルカリ性、耐摩耗性、低電解特性に優れ、温度変化でも軟化や変形が起こりにくい材料です。
• 標準長さは33 m、原反幅は500 mmで、各種幅へのスリット、巻き仕様の調整、量産供給に対応します。

用途範囲

• PCBはんだ付け、フローはんだ、スズ吹付け時にパッド、チップ、局部をマスキングし、汚染、飛散、不要な熱影響を抑えます。
• SMT高温加工や熱風はんだ付け時に周辺部品と回路領域を保護し、他の箇所への影響を防ぎます。
• 静電気に敏感な工業製品の表面貼付や機械設備周辺の帯電防止貼付に使用します。
• 電子回路基板、電気部品、精密電子アセンブリの絶縁、耐電圧保護、仮固定に使用します。
• リチウム電池の正負極、電池パック、変圧器部位の絶縁巻きと固定に使用します。
• 稼働中に発熱するモーターなどの配線断熱と回路基板保護に使用します。
• 高温工程での一時マスキングと局部保護に使用し、加工終了後にきれいに剥離できます。
• 電子製造、電気組立、電池加工、モーター製造、修理など、耐熱電気絶縁を必要とする工程に適しています。

購入案内

見積りの際は、具体的な用途、回路基板または部品の材質、必要な幅・厚さ・長さ・数量・巻き仕様、最高使用温度、加熱時間、耐電圧および帯電防止の要件をご提示ください。標準参考仕様は厚さ約0.06 mm、長さ33 m、幅500 mmの原反からのスリット対応です。フローはんだ、スズ吹付け、SMT、リチウム電池、モーター、その他の高温絶縁工程に使用する場合は、設備、温度プロファイル、貼付時間、剥離条件もお知らせください。これらを基にテープのグレード、粘着力、納入仕様を確認します。資料に示された試験値は実際のロットと使用条件での確認が必要であり、量産購入前のサンプル評価を推奨します。