PCB露光用マイラーフィルム

製品概要

PCB露光フィルムは、PCB内層、外層、ソルダーレジスト用露光装置の真空引き・紫外線露光位置に使用する高透明マイラーフィルムです。U/V光の透過性が高く、紫外線とその近傍の可視光を同時に透過するため、回路原版を明瞭に確認しながら装置内の空気を素早く排出し、フィルムがPCB表面へ異常に貼り付くリスクを低減します。平滑マイラーは平坦な被覆を必要とする工程に、エンボスマイラーは空気排出と安定した真空形成を必要とする工程に適します。製品資料の参考透過率は約85%、標準厚さは5 milです。現行ロール表示には4 mil（0.004 in）と5 mil（0.005 in）があり、一般的な巻取寸法は1 m × 10 mです。露光機、フレーム寸法、生産条件に応じて他の長さ、幅、厚さも選択できます。

製品特徴

• U/V光の透過性が高く、プリント基板製造装置の紫外線露光工程に対応します。
• 紫外線と近傍の可視光を同時に透過し、回路パターンと露光状態を確認しやすくします。
• 透明なフィルム面と参考透過率約85%により、回路の視認性と光伝達を維持します。
• 良好な真空引き性能で露光フレーム内の空気を素早く排出し、フィルムとワークを均一に密着させます。
• 露光装置に適したマイラー加工により、PCB表面への貼り付きリスクを抑え、長期使用に対応します。
• 平滑面とエンボス面を選択でき、エンボス面は排気、平滑面は平坦な被覆に適します。
• 一般厚さは4 mil（0.004 in）と5 mil（0.005 in）で、標準資料は5 milを示し、複数寸法を供給できます。
• 耐衝撃性、表面安定性、耐久性に優れ、PCB露光工程での継続使用に適します。

用途範囲

• PCB内層回路露光室での透明被覆、真空引き、紫外線透過。
• PCB外層露光時の回路原版、基板、露光フレームの安定した密着。
• ソルダーレジストのパターン露光における透明で安定した透光被覆。
• 紫外線露光装置の真空膜、カバーフィルム、交換用消耗材。
• 迅速な真空形成、明瞭な目視確認、紫外線透過が必要なPCB露光工程。
• 各種寸法の露光機、真空フレーム、PCB生産ライン向けの巻取裁断と予備膜供給。

購入案内

見積り時には、露光装置の型式、内層・外層・ソルダーレジストの用途、平滑面またはエンボス面、厚さ、幅、長さ、巻数、裁断方法をご提示ください。標準参考仕様は1 m × 10 m/巻、4 mil（0.004 in）または5 mil（0.005 in）です。資料には幅36または40インチ、長さ10ヤードも記載され、その他の長さ、幅、厚さは装置と生産条件に合わせて確認できます。乾燥した場所で10～32°Cを目安に保管し、直射日光、水、湿気を避けてください。未開封で適切に保管した場合の参考保存期間は1年です。量産購入前に、露光エネルギー、真空時間、フレーム寸法、回路精度に合わせてサンプルを評価し、透過、排気、密着、耐久性を確認してから納入仕様を決定することを推奨します。