両面導電性銅箔テープ

製品概要

両面導電性銅箔テープは、銅箔基材と導電性粘着剤を複合し、両面に導電経路を形成します。追従性、導電性、シールド性、耐老化性を備え、EMIラインシールド、静電接地、はんだ補助、電子部品の導電接着に使用できます。参考厚さは0.06mmと0.10mm、参考使用温度は-10～120℃です。短時間の高温仕様はサンプルで確認します。

製品特徴

• 銅箔と導電性粘着剤が両面導通を形成し、接触導通と接地に使用できます。
• 参考粘着力約1.5kg/25mmで、金属や電子部品に安定した初期粘着と保持力を発揮します。
• EMIシールド、静電気放電、干渉低減により、回路と機器間の電磁影響を抑えます。
• 柔軟な銅箔が曲面、ケーブル、継ぎ目、異形面に密着します。
• 参考厚さ0.06／0.10mm、伸び率約7%-10%。幅と長さを指定できます。
• 参考温度-10～120℃。短時間約130℃の場合は専用グレードの確認が必要です。
• 細幅スリット、円形、角形、枠形、穴付き導電パッチへの打抜きが可能です。

用途範囲

• LCD、コンピューター、通信機器、精密計測器のEMIシールドと接地。
• 携帯電話、デジタル製品、電子修理の回路接続、シールド補修、導電接着。
• ケーブル、筐体、継ぎ目、シールド部の巻付けによる連続導通と静電気放電。
• 電気機器、基板、電子組立内部のはんだ補助と導電固定。

購入案内

総厚、銅箔厚、幅、長さ、導電方向、抵抗・シールド目標、温度、被着体、数量、梱包をご提示ください。精密構造では接地点、重なり面積、打抜き公差を示す図面またはサンプルが必要です。量産前に導通抵抗、剥離強度、耐熱、老化を実材で確認します。