熱伝導両面テープ

製品概要

熱伝導両面テープは、熱伝導セラミック粉末を充填したポリマーの両面にシリコーン粘着剤を設け、熱源とヒートシンクを密着させます。熱伝導、電気絶縁、柔軟性、圧縮性、粘着性を備え、表面の微細な凹凸や組立隙間を埋めて熱経路を短くします。参考熱伝導率1.5W/m·K、厚さ0.15～0.50mm、連続約120℃、短時間約180℃です。

製品特徴

• 参考熱伝導率1.5W/m·Kで、チップ、LED、電源モジュールからヒートシンクへ熱を伝えます。
• セラミック充填構造は電子部品間の電気絶縁にも対応します。
• 柔軟で圧縮性と追従性があり、粗い面や微小な組立隙間を埋めます。
• 両面粘着剤により熱界面の密着と軽量部品の固定を同時に行えます。
• 参考耐熱は連続約120℃、短時間約180℃。負荷と時間に合わせて確認が必要です。
• 厚さ0.15～0.50mm、幅、長さ、シート、異形形状を指定できます。
• 離型材を剥がして圧着する簡単な施工で、ヒートシンクやチップ形状に打抜きできます。

用途範囲

• LED、照明モジュールとアルミ基板・ヒートシンク間の熱伝導接着。
• チップ、CPU、パワーデバイス、PCB、電子モジュールの放熱・絶縁・固定。
• 電源、アダプター、ディスプレイ、通信機器、産業制御機器の熱対策。
• 電池モジュール、車載電子、小型家電内部の薄型熱界面。

購入案内

熱伝導率、総厚、幅、長さ、温度、絶縁条件、被着材、組立圧力、数量、納入形態をご提示ください。打抜きの場合は公差、離型方法、配置を示す図面が必要です。量産前に実際の熱源と放熱体で熱抵抗、粘着、耐熱、長期劣化を確認します。