
透明超音波プロセスフィルム幅、厚さ、長さ、スリット寸法をカスタマイズ可能です超音波溶接、プラスチック部品、電子機器、プロセス隔離保護
製品の特徴
- 加工位置の観察が容易になる透明性
- スリットカットやダイカットで成形することも可能です
- プロセス表面の損傷を減らすために使用
材料と仕様
主な材料:透明超音波プロセスフィルム
仕様:幅、厚さ、長さ、スリット寸法をカスタマイズ可能です
適用範囲
超音波溶接、プラスチック部品、電子機器、プロセス隔離保護
調達指示
問い合わせの際には、必要な材料、厚さ、幅、長さ、粘度、使用表面積、加工方法、量、適用環境をご提供いたします。 上台は調達目的に基づく材料選定、仕様の断片、ダイカット構造、包装、納品計画の確認を支援します。 サンプルはまとめ買い前に確認できます。
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