전자 표시 드라이 인레이의 생산 과정

전자 표시 드라이 인레이의 생산 과정
인레이는 안테나와 칩을 코팅된 종이나 기타 재료로 캡슐화하여 만들어지는 제품을 의미합니다. 인레이는 건식형과 습식형으로 나뉩니다. 건식 인레이는 접착제가 없지만, 습식 인레이는 접착제층이 있어 완제품으로 직접 사용할 수 있습니다. 오늘은 전자 태그 인레이의 생산 과정에 대해 이야기해 보겠습니다.
생산 공정을 논의할 때는 인레이의 구성 요소를 이해해야 합니다. 앞서 언급했듯이, 인레이는 안테나와 칩을 결합해 만들어진 제품입니다. 안테나 재질은 0.38Pet, 0.16, 0.3 알루미늄 호일로 구성되어 있습니다. 안테나는 또한 안테나 브리지, 연결 지점, 안테나 커패시터, 패드, 안테나로 구성되어 있습니다.
이 점들을 이해한 후, 이제 드라이 인레이 생산 공정에 대해 이야기해 보겠습니다.

1. 역캡슐화
IC를 안테나 패드 위치로 뒤집으려면, 구체적인 방법은 먼저 접착제를 바른 뒤, IC를 패드와 정렬한 뒤(IC 한쪽에 돌기가 있음), 뜨거운 압착으로 IC를 패드에 고정하는 것입니다. (IC 크기는 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0mm 등이 있습니다.)

2. 서류 공개
생산될 안테나는 방전축에 설치되며, 이 축은 팽창축을 통해 장력을 제어하고 모터가 제어합니다.

3: 조제 구역
디스펜싱 구역은 패드 포인트를 정확히 찾을 수 있으며, 우리가 사용하는 디스펜싱 글루는 독일에서 수입한 365 및 265 글루(종방향 전도성 글루)입니다.

4: 패치 구역
칩의 정밀도는 0.1밀리미터 이내로 제어할 수 있어 모든 고주파 인레이 생산 요구를 충족합니다. 칩 편차는 제품의 통과율에 영향을 미치며, 현재 약 99%의 통과율을 달성할 수 있습니다.

5. 핫 프레싱
배치 후 핫 프레스가 시작되며, 접착제는 200도 이상의 온도에서 경화되어 완전한 건조 인레이가 완성됩니다. 이는 IC 칩에 200도 C가 어렵지 않음을 보여줍니다.

6: 테스트
건조 인레이가 제작된 후에는 결함 있는 제품을 식별하고 제품 통과율을 보장하기 위해 테스트를 실시해야 합니다.

7. 서류 수집
이 단계에서 인레이가 완성됩니다. 감는 주된 목적은 인레이를 더 쉽게 운반하고 옮기기 쉽게 만드는 것입니다. 개별 시트를 원한다면 다음 단계입니다.

아래 링크는 전자 태그가 어떻게 만들어지는지에 대한 완전한 소개를 제공합니다. 이 글의 두 번째 항목은 단일 라벨을 원할 때 해야 할 일을 다룹니다.
RFID 태그는 어떻게 생산되나요? RFID 태그 생산 과정
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