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/ 다이 커팅 가공

웨이퍼·실리콘 웨이퍼용 무진 간지

Cleanroom separator paper provides layer-to-layer separation for wafers, silicon wafers and other precision sheets during stacking, storage and transfer. It reduces direct contact and surface abrasion and can be die-cut to the required shape and pack count.

제품 개요

웨이퍼·실리콘 웨이퍼용 클린룸 간지는 적층, 이송, 보관 및 운송 중 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼 및 정밀 박판 사이를 분리합니다. 재료 간 직접 접촉과 표면 마모를 줄이며 웨이퍼 직경, 시트 형상, 타발 치수, 청정도 요구 및 포장 수량에 맞춰 제작할 수 있습니다.

제품 특징

  • 저분진 종이를 사용하여 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼 및 정밀 박판을 층간 분리하고 보호합니다.
  • 원형, 사각형 및 이형으로 타발하여 실제 제품 외곽에 맞출 수 있습니다.
  • 적층, 취급 및 보관 중 직접 접촉과 표면 마찰을 줄입니다.
  • 시트 포장, 적층 포장, 수량 관리 포장 및 지속 공급을 지원합니다.

적용 범위

  • 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 유리판, 세라믹판 및 정밀 박판의 층간 분리.
  • 클린룸 내 이송, 보관, 포장 및 운송 중 보호.
  • 형상, 청정도 및 포장 수량 맞춤이 필요한 정밀 재료 주문.

구매 안내

견적 요청 시 재질, 형상, 치수, 두께, 청정도 요구, 포장당 수량, 포장 방식 및 사용 환경을 알려 주십시오. 기존 샘플이나 간지 규격을 제공하면 타발과 포장을 확인할 수 있습니다.

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