제품 개요
칩 절단 보호필름은 칩 분리, 가공 및 이송 과정의 임시 고정과 표면 보호에 사용합니다. PET 기재, 저점착층 및 이형재의 조합으로 절단 중 작업물을 안정시키고 긁힘, 오염 및 운반 손상 위험을 줄입니다. 칩 치수, 절단 공정, 장비 조건 및 박리 요구에 맞춰 점착력과 규격을 조정할 수 있습니다.
제품 특징
- 저점착 설계로 절단 후 안정적으로 박리되어 정밀 표면에 미치는 영향을 줄입니다.
- PET 기재는 평탄도와 치수 안정성이 우수하여 정밀 가공 중 임시 접착에 적합합니다.
- 폭, 길이, 두께, 점착 등급 및 롤 형태를 맞춤 제작할 수 있고 슬리팅도 지원합니다.
- 샘플 승인, 대량 공급 및 연속 가공에 적합합니다.
적용 범위
- 칩, 반도체 부품 및 정밀 전자 부품의 절단 전 임시 접착.
- 절단, 취급, 이송 및 조립 전 유통 과정의 표면 보호.
- 잔류물, 긁힘 및 오염 위험 관리가 필요한 정밀 재료 가공.
구매 안내
견적 요청 시 칩 또는 작업물 재질, 치수, 절단 방식, 장비 조건, 필요한 점착력, 온도 요구, 수량 및 롤 규격을 알려 주십시오. 샘플, 도면 또는 현재 사용 중인 재료 정보도 함께 제공하면 샘플 제작과 납품 조건을 정확히 확인할 수 있습니다.