제품 개요
웨이퍼·유리·세라믹판 절단 보호필름은 절단, 연마, 취급 및 이송 중 임시 고정과 표면 보호에 사용합니다. 기재 평탄도, 가공 방식, 점착력 및 박리 조건을 적절히 조합하여 모서리 깨짐, 긁힘, 오염 및 취급 손상을 줄입니다.
제품 특징
- 웨이퍼, 유리판 및 세라믹판의 임시 고정과 표면 보호에 적합합니다.
- 절단, 연마, 취급 및 박리 조건에 따라 점착력과 필름 두께를 선택할 수 있습니다.
- 평탄하고 치수 관리가 가능하며 맞춤 롤 폭, 길이 또는 시트 크기로 공급할 수 있습니다.
- 슬리팅, 재권취 및 가공 주기에 맞춘 납품을 지원합니다.
적용 범위
- 웨이퍼, 유리판, 세라믹판 및 정밀 기판의 절단 가공.
- 연마, 이송, 보관 및 조립 전 표면 보호.
- 표면 청정도, 박리 성능 및 치수 규격 관리가 필요한 재료 용도.
구매 안내
견적 요청 시 기재 종류, 치수, 두께, 절단 또는 연마 방식, 표면 상태, 필요한 점착력, 온도 조건, 수량 및 롤 규격을 알려 주십시오. 접착과 박리 성능을 확인하기 위해 샘플 시험을 권장합니다.