회로기판 보호 테이프

제품 개요

회로기판 보호 테이프는 폴리이미드 필름, 정전기 방지 기능층과 내열 감압 접착제로 구성되어 정전기에 민감한 공정과 고온 가공 환경에 적합합니다. 폴리이미드 필름은 온도 변화 시 연화, 수축 또는 가장자리 말림이 적으며 전기 절연성, 내전압성, 내산·내알칼리성, 내마모성과 낮은 전해 특성을 갖습니다. PCB 납땜, 웨이브 솔더링, 주석 분사, SMT 가공과 전자 조립 과정에서 회로기판, 칩 및 주변 부품을 마스킹하고 보호할 수 있습니다. 가공 중 안정적인 접착을 유지하고 공정 후에는 쉽게 제거되며 접착제 잔사가 적어 후속 세척과 재작업을 줄입니다. 일반 제품은 두께 약 0.06 mm, 길이 33 m이고 폭 500 mm 원단에서 실제 공정에 필요한 폭으로 슬리팅할 수 있습니다.

제품 특징

• 폴리이미드 필름과 정전기 방지 기능층을 적용하여 낮은 정전기가 필요한 표면 실장, 기계 주변 정전기 방지 부착 및 전자 제조 공정에 적합합니다.
• 일반 두께 약 0.06 mm로 유연성, 밀착성 및 치수 안정성을 유지하여 기판 가장자리, 솔더 패드 및 국부 영역 마스킹에 편리합니다.
• 일반 사용 온도 범위는 -73°C~260°C입니다. 제품 자료에는 260°C~300°C 내열 시험 범위도 제시되어 있으므로 필요한 등급은 실제 공정과 샘플 시험으로 확인해야 합니다.
• 제품 자료에는 내전압 6 kV와 정전기 방지 지수 10^7이 표시되어 있어 절연, 내전압 및 정전기 제어가 함께 필요한 전자 공정에 사용할 수 있습니다.
• 안정적인 점착력으로 부착 후 신뢰성 있게 밀착되며 적절한 부착 시간을 거치면 접착 상태가 더욱 안정됩니다.
• 제거가 쉽고 접착제 잔사가 잘 남지 않아 회로기판, 전자 부품 및 보호 표면의 세척 부담을 줄입니다.
• 폴리이미드는 전기 절연성, 내산·내알칼리성, 내마모성과 낮은 전해 특성이 우수하며 온도 변화에도 연화나 변형이 적습니다.
• 표준 길이는 33 m이고 원단 폭은 500 mm이며 다양한 폭 슬리팅, 권취 규격 맞춤 및 대량 공급을 지원합니다.

적용 범위

• PCB 납땜, 웨이브 솔더링 및 주석 분사 과정에서 패드, 칩과 국부 영역을 마스킹하여 오염, 비산 및 불필요한 열 영향을 줄입니다.
• SMT 고온 가공과 열풍 납땜 시 주변 부품과 회로 영역을 보호하여 다른 위치가 불필요하게 영향을 받지 않도록 합니다.
• 정전기에 민감한 산업 제품의 표면 부착과 기계 장비 주변의 정전기 방지 부착에 사용합니다.
• 전자 회로기판, 전기 부품 및 정밀 전자 조립품의 절연, 내전압 보호와 임시 고정에 사용합니다.
• 리튬 배터리 양극·음극, 배터리 팩 및 변압기 부분의 절연 권취와 고정에 사용합니다.
• 운전 중 발열하는 모터와 기타 장비의 배선 단열 및 회로기판 보호에 사용합니다.
• 고온 공정에서 임시 마스킹과 국부 보호를 제공하고 가공 후 깨끗하게 제거합니다.
• 전자 제조, 전기 조립, 배터리 가공, 모터 제조, 수리 및 내열 전기 절연이 필요한 기타 공정에 적합합니다.

구매 안내

견적 요청 시 정확한 용도, 회로기판 또는 부품 소재, 필요한 폭·두께·길이·수량·권취 방식, 최고 사용 온도, 가열 시간, 내전압 및 정전기 방지 요구사항을 제공해 주십시오. 일반 참고 규격은 두께 약 0.06 mm, 길이 33 m이며 폭 500 mm 원단에서 슬리팅할 수 있습니다. 웨이브 솔더링, 주석 분사, SMT, 리튬 배터리, 모터 또는 기타 고온 절연 공정에 사용할 경우 장비, 온도 프로파일, 부착 시간과 제거 조건도 알려 주시면 테이프 등급, 점착력 및 납품 규격을 확인할 수 있습니다. 자료의 시험 수치는 실제 로트와 사용 조건에서 확인해야 하며 대량 구매 전 샘플 시험을 권장합니다.