
동박 기재와 양면 도전성 점착제0.06/0.10mm, -10~120℃, 점착력 약 1.5kg/25mm, 신율 약 7%-10%EMI 차폐, 정전 접지, 회로 연결, 디스플레이·전자기기 수리와 도전 접착
제품 개요
양면 도전성 동박 테이프는 동박 기재와 도전성 점착제를 복합해 양면에 전기 경로를 형성합니다. 순응성, 도전성, 차폐성과 내노화성을 갖고 EMI 라인 차폐, 정전기 접지, 납땜 보조 및 전자부품 도전 접착에 사용합니다. 참고 두께는 0.06mm와 0.10mm, 참고 사용 온도는 -10~120℃이며 단시간 고온 사양은 샘플로 확인합니다.
제품 특징
- 동박과 도전성 점착제가 양면 전도 경로를 형성해 접촉 도통과 접지에 적합합니다.
- 참고 점착력 약 1.5kg/25mm로 금속 및 전자부품에 안정적인 초기 점착과 유지력을 제공합니다.
- EMI 차폐, 정전기 방전과 간섭 억제로 회로와 장비 사이 전자기 영향을 줄입니다.
- 유연한 동박이 곡면, 케이블, 이음부와 불규칙한 표면에 밀착됩니다.
- 참고 두께 0.06/0.10mm, 신율 약 7%-10%이며 폭과 길이를 주문할 수 있습니다.
- 참고 온도 -10~120℃이고 단시간 약 130℃ 조건은 전용 등급 확인이 필요합니다.
- 좁은 폭 롤 또는 원형, 사각, 프레임, 구멍형 도전 패치로 다이커팅할 수 있습니다.
적용 범위
- LCD, 컴퓨터, 통신장비와 정밀 계측기의 EMI 차폐 및 접지.
- 휴대전화, 디지털 제품과 전자 수리의 회로 연결, 차폐 보수 및 도전 접착.
- 케이블, 케이스, 이음부와 실드 감싸기를 통한 연속 도통 및 정전기 방전.
- 전기기기, PCB와 전자 조립 내부의 납땜 보조와 도전 고정.
구매 안내
총두께, 동박 두께, 폭, 길이, 전도 방향, 저항 또는 차폐 목표, 온도, 피착재, 수량과 포장을 알려 주십시오. 정밀 구조는 접지점, 겹침 면적과 다이커팅 공차를 표시한 도면 또는 샘플이 필요합니다. 양산 전 실제 재료에서 도통 저항, 박리력, 내열과 노화를 확인합니다.
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