열전도 양면 테이프

제품 개요

열전도 양면 테이프는 열전도 세라믹 분말을 충전한 폴리머 양면에 실리콘 점착제를 적용해 열원과 방열판을 밀착시킵니다. 열전달, 전기 절연, 유연성, 압축성과 접착성을 함께 제공하며 표면 미세 요철과 조립 간극을 채워 열전달 경로를 단축합니다. 참고 열전도율은 1.5W/m·K, 두께 0.15~0.50mm, 연속 약 120℃, 단시간 약 180℃입니다.

제품 특징

• 참고 열전도율 1.5W/m·K로 칩, LED, 전원 모듈의 열을 방열판으로 전달합니다.
• 세라믹 충전 구조가 전자부품 사이의 전기 절연도 제공합니다.
• 부드럽고 압축성과 순응성이 있어 거친 면과 미세 조립 간극을 채웁니다.
• 양면 점착제로 열 인터페이스 밀착과 경량 부품 고정을 동시에 수행합니다.
• 참고 내열은 연속 약 120℃, 단시간 약 180℃이며 하중과 시간에 따라 확인해야 합니다.
• 두께 0.15~0.50mm, 폭, 길이, 시트와 이형 형상을 주문할 수 있습니다.
• 이형재를 벗겨 압착하는 간단한 조립으로 방열판과 칩 형상에 맞게 다이커팅합니다.

적용 범위

• LED, 조명 모듈과 알루미늄 기판·방열판 사이의 열전도 접착.
• 칩, CPU, 전력 소자, PCB와 전자 모듈의 방열·절연·고정.
• 전원, 어댑터, 디스플레이, 통신과 산업 제어 장비의 열 관리.
• 배터리 모듈, 자동차 전장과 소형 가전 내부의 박형 열 인터페이스.

구매 안내

열전도율, 총두께, 폭, 길이, 온도, 절연 조건, 피착재, 조립 압력, 수량과 납품 형태를 알려 주십시오. 다이커팅 시 공차, 이형 방식과 배열을 표시한 도면이 필요합니다. 양산 전 실제 열원과 방열체에서 열저항, 접착력, 내열과 장기 노화를 확인합니다.