ESD 대전방지 폴리이미드 마스킹 테이프

제품 개요

ESD 대전방지 폴리이미드 마스킹 테이프는 폴리이미드 필름에 내열 실리콘 점착제를 도포하고 표면을 대전방지 처리한 갈색 테이프입니다. 참고 내열은 연속 약 260℃, 단시간 약 300℃, 표면저항 10^6~10^9Ω, 박리 정전압 100V 미만입니다. 고저온, 방사선, 용제에 견디며 강한 점착, 순응성과 낮은 잔사를 제공해 고온 마스킹, PCB 골드핑거 보호 및 저정전 전자 조립에 적합합니다.

제품 특징

• PI 기재는 내열, 절연과 치수 안정성을 제공해 고온 전자 공정에 적합합니다.
• 참고 내열은 연속 약 260℃, 단시간 약 300℃로 SMT 리플로우와 웨이브 솔더링에 대응합니다.
• 대전방지 표면 처리로 참고 표면저항 10^6~10^9Ω을 제공해 전하 축적을 억제합니다.
• 박리 정전압이 100V 미만으로 제거 시 정전기에 민감한 부품과 실장 공정에 적합합니다.
• 실리콘 점착제가 골드핑거, PCB와 곡면에 강하고 유연하게 밀착됩니다.
• 내용제, 내식과 내방사선 성능으로 가혹한 공정에서도 안정적입니다.
• 인성, 내마모와 내인열성이 좋아 부착·제거 중 쉽게 끊어지지 않습니다.
• 제거 후 잔사가 적고 주문 폭으로 슬리팅해 연속 롤로 공급할 수 있습니다.

적용 범위

• PCB SMT 리플로우, 웨이브 솔더링과 열풍 레벨링 중 골드핑거 마스킹.
• 전자부품, 정전기 민감 부품과 저정전 실장 공정의 고온 고정 및 보호.
• 전기기기, 모터, 코일과 케이블의 내열 절연, 결속과 임시 고정.
• 낮은 박리 정전이 필요한 실험실, 전자 제조와 수리 공정의 마스킹·식별.

구매 안내

폭, 길이, 총두께, 연속·최고 온도, 표면저항·박리 정전 조건, 공정, 수량과 포장을 알려 주십시오. SMT, 웨이브 솔더링, 열풍 레벨링 용도는 피크 온도, 시간, 부착면과 제거 시점도 필요합니다. 양산 전 실제 PCB에서 내열, ESD, 접착, 잔사와 가장자리 들뜸을 확인합니다.