Visão geral do produto
O papel separador limpo para wafers e lâminas de silício é colocado entre as placas durante empilhamento, transporte, embalagem e armazenamento para reduzir contato direto, atrito, arranhões e fibras de papel. O tipo de papel de baixa liberação de fibras, espessura, rigidez, dimensões e formato são selecionados conforme o diâmetro do wafer, tamanho da placa, método de embalagem e requisitos do ambiente limpo.
Características do produto
- O papel de baixa liberação reduz poeira de papel e desprendimento de fibras durante o uso.
- Podem ser cortados formatos redondos, quadrados, retangulares, furos de posicionamento e contornos personalizados conforme desenho.
- Superfície plana, espessura uniforme e dimensões estáveis permitem separação direta entre placas.
- Corte e vinco, contagem, empilhamento, embalagem limpa e fornecimento em lotes são atendidos.
Áreas de aplicação
- Separação no empilhamento de wafers, lâminas de silício, vidro óptico e placas cerâmicas de precisão.
- Proteção superficial durante transporte, transferência, armazenamento e embalagem.
- Aplicações que exigem menos atrito e arranhões, controle de fibras e separação estável das placas.
Informações de compra
Para cotação, informe tipo de placa, diâmetro ou dimensões, formato, espessura do papel, requisito de baixa liberação de fibras, quantidade, método de empilhamento e embalagem. Desenho, amostra ou norma de sala limpa ajudam a confirmar material, tolerância de corte e entrega.