Casa / Processamento de corte de matriz
Pastilhas PI de poliimida cortadas para contatos dourados
Pastilhas PI para contatos dourados combinam filme de poliimida âmbar, adesivo de silicone e liner fluoroplástico, sendo cortadas conforme desenho. Oferecem adesão estável, resistência térmica e química, alto isolamento, proteção contra estanho, remoção limpa, resistência ao desgaste e ao rasgo.

Visão geral do produto
A PI para contatos dourados é uma pastilha adesiva âmbar de alta temperatura feita de filme de poliimida, adesivo de silicone e liner fluoroplástico. É cortada conforme desenho, amostra e dimensões. O PI mantém flexibilidade e estabilidade no mascaramento e isolamento térmico; o silicone adere a contatos dourados, pads, bordas de PCB e áreas locais. As informações indicam resistência ao calor e solventes, proteção contra penetração de estanho, remoção com pouco resíduo, boas propriedades mecânicas, resistência ao desgaste e rasgo, alto isolamento e baixa eletrólise. O padrão indica 160°C. Outras imagens citam 280–300°C e adesivo 300°C personalizado; a temperatura real deve ser confirmada conforme adesivo, espessura, duração e processo por teste.
Características do produto
- Filme PI âmbar, adesivo de silicone e liner fluoroplástico para processos eletrônicos de alta temperatura.
- Adesão estável e boa conformabilidade em contatos dourados, pads, bordas PCB e peças irregulares.
- Padrão 160°C; graus 280–300°C ou adesivo 300°C escolhidos pelo perfil térmico e testados contra deformação.
- São informadas resistência a solventes e corrosão, insolubilidade em água e solventes comuns e resistência ao envelhecimento.
- Alto isolamento e baixa eletrólise apoiam a separação elétrica local durante o aquecimento.
- Impede penetração de estanho e remove-se com pouco resíduo após solda, onda e estanhagem.
- Resistência ao desgaste, rasgo e fluência para quadrados, círculos, tiras, furos e formatos especiais.
- Material descrito como não tóxico e sem odor; contato alimentar e normas devem ser confirmados pelo certificado.
Áreas de aplicação
- Mascaramento de contatos dourados, conectores e pads em solda por onda, refluxo, estanhagem e alta temperatura.
- Fixação temporária, isolamento e proteção em SMT, montagem e reparo PCB.
- Isolamento e pastilhas resistentes ao calor para baterias, transformadores, motores, bobinas e eletrônicos.
- Mascaramento de pintura, galvanização, solda e tratamento térmico de eletrônicos, metais e peças industriais.
- Processos que exigem remoção limpa, proteção contra estanho, pouco resíduo e adesão estável.
- Pastilhas PI quadradas, redondas, em tira, perfuradas ou especiais para montagem em série.
Informações de compra
Para cotação, informe processo, superfície, desenho ou amostra, dimensões, espessura, adesão, temperatura máxima, duração, quantidade, layout, liner e embalagem. O padrão indica 160°C. Para 280–300°C ou adesivo 300°C, forneça perfil térmico e condições de solda ou estanhagem. Antes da série, teste adesão, conformabilidade, isolamento, proteção contra estanho, remoção e resíduos. Armazene a 10–30°C e 40%–70% UR, longe do sol, de mais de 40°C e de mais de 75% UR; feche após abrir.
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