Junta térmica condutora de silicone 4W/m·K

Condução térmica e isolamento

Juntas térmicas de silicone são usadas para preencher os pequenos espaços entre o dispositivo de aquecimento e o dissipador de calor, ajudando a transferir o calor de forma mais estável para os componentes dissipadores de calor. A imagem deste modelo mostra uma condutividade térmica de 4W/m·K, e possui isolamento elétrico, compressibilidade suave e absorção de choques, tornando-o adequado para a ligação de superfícies de contato irregulares.

Especificações comuns

• Espessuras comuns incluem 0,5mm, 1mm, 1,5mm e 2mm; outras espessuras podem ser confirmadas conforme as necessidades.
• Os tamanhos de exibição incluem 40×40mm, 40×80mm, 100×100mm, 200×200mm, e também podem ser recortados de acordo com desenhos, chips ou estruturas de radiadores.
• As opções disponíveis incluem versões microadesivas não adesivas, versões de alto adesivo de um lado e versões de alta adesiva de dois lados.
• As superfícies superior e inferior dos produtos acabados podem ser cobertas com filmes protetores, facilitando o transporte, o corte e a montagem.

Escopo de aplicação

• Placas de vídeo, memória de vídeo, periféricos de CPU, chips de ponte norte-sul, módulos de memória e componentes de CI.
• Drivers de HD de alta velocidade, módulos de energia, radiadores miniatura de tubo de calor e fontes de alimentação de alta potência.
• Iluminação LED, eletrodomésticos, eletrônicos automotivos e outros componentes eletrônicos que exigem isolamento térmico.

Método de instalação

1. Limpe a superfície do substrato e do radiador para remover poeira e gordura, e mantenha-o seco.
2. Primeiro, descole um lado da película protetora; não descole ambos os lados ao mesmo tempo para reduzir a contaminação da superfície aderida.
3. Conecte a junta ao dispositivo ou dissipador, aplicando pressão uniforme para garantir contato estável.
4. Antes de instalar o radiador, remova a outra película protetora e certifique-se de que a junta cubra totalmente a área alvo.

Seleção de modelos e personalização

Ao selecionar um modelo, confirme condutividade térmica, espessura, quantidade de compressão, requisitos de isolamento, método de suporte adesivo, temperatura de operação e folga para o montagem. Para dispositivos de alta densidade de fluxo térmico, como CPUs, a almofada de silicone ou a solução de pasta térmica devem ser avaliadas com base na estrutura geral de dissipação de calor, e recomenda-se realizar primeiro testes de amostra.